【高云半导体Combat开发套件试用体验】之开箱测试

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高云半导体Combat开发套件试用体验之开箱测试

 

顺丰发过来的，包装很简单，就是一个防静电袋装了一块开发板，这板子上面防尘罩颇有些赛博朋克的味道：

 

没有电源，没有数据线，好在我这边都有，连接好电源，打开开关，led灯全亮：

 

打开“gw2a18_test”工程，试着编译一下，报告这个错误：

ERROR (PJ0007) : Please validate Synthesis Tool is GowinSynthesis, or install SynplifyPro before synthesis

估计是这个工程文件比较老，先不管他，切换到Process选项卡，双击Program Device：

 

弹出编程界面后点击下载按钮：

 

等待下载成功后，可以看到LED灯开始有走马灯效果。说明测试程序可以在这个开发板上正确运行

开箱测试到此为止，接下来要看看能否把这上面的网口和ddr操作都跑通，初步计划将高云官网上的ARM-M3软核下载下去，然后编程实现上位机和开发板使用TCP协议进行通讯，具体能否实现，还得看高云的支持力度了。

吐槽一下，资料目录的test_combat_prj目录里面没东西，我蒙着用gw2a18_test试成功的。开发文档pdf里面说有视频资料可以指导使用开发板，但是我粗粗浏览了一下，没有找到针对combat开发板的简单上手教程，有大神找到了也请跟帖指教。