泰凌微电子携高性能低功耗无线物联网SoC参展IOTE2022

 

IOTE 2022第十八届国际物联网展·深圳站将于11月15-17日在深圳宝安国际会展中心开展！这是一场物联网行业的嘉年华，也是物联网企业掌握先机的高端盛会!届时，致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司泰凌微电子（上海）股份有限公司应邀参展。展会现场，泰凌除了给大家展出一系列最新最全的物联网系列SoC产品，还将给大家带来基于泰凌SoC产品开发的电子价签、无线电竞耳机、双模无线鼠标、智能遥控、Matter协议智慧照明等丰富的应用方案。欢迎大家莅临指导交流！

展会信息

11月15日-17日

深圳宝安国际会展中心17号馆

 

展示区一 - CSA联盟展区

 

展位号：B01

展示概述：

泰凌TLSR9系列SoC，Telink Matter Demo演示等。

TLSR9 SoC 简介

TLSR9系列芯片作为泰凌最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC产品，支持多种先进的IoT连接技术规范，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee，Apple HomeKit，Apple Find My，Thread，Matter，2.4GHz专有协议，及各类RTOS，并且能够实现部分多协议并行操作。该芯片内置了先进的32位RISC-V MCU，集成了DSP和浮点运算扩展指令，并搭载了独立的低功耗AI引擎对传感器和语音信号进行实时处理。

Telink Demo - Matter over Thread (Lighting Control)

 

展示区二 - 电子纸产业联盟展区

展位号：C43

展示概述：

泰凌TLSR825x/835x系列SoC、电子价签解决方案等。

TLSR835x SoC 简介 

泰凌TSLR835x系列SoC专用于超低功耗的2.4GHz定制协议解决方案，帮助客户开发基于定制协议的电子价签产品，实现差异化的功能。该系列芯片适合作为各类电子价签的主控芯片，实现价签与基站之间的无线通信，完成数据和指令的实时高效交互。TLSR835x系列集成了2.4GHz 射频片上系统应用开发所需的核心功能和外设接口，其超低功耗特性可支持电池供电设备长达数年的连续工作，这使其成为人机界面的理想单芯片解决方案。

电子价签方案

泰凌TLSR825x 系列SoC在ISM 2.4GHz 频段展示了最先进的超低功耗并发多协议物联网电子价签解决方案。它支持蓝牙 LE 5.0，具有 2 倍数据速率、4倍长距离、8倍广告数据包扩展、多达 8个用于室内定位的天线，支持蓝牙Mesh、802.15.4、Zigbee、RF4CE、HomeKit、Thread 和定制协议。此SoC应用于电子价签解决方案，可以提供客户更灵活的无线通信选择，既可以采用定制协议，也可以采用标准协议，甚至是多种协议的在线切换。

 

同期论坛

蓝牙物联网技术与创新应用高峰论坛

演讲主题：低功耗蓝牙SOC在位置服务和无线音频领域的创新应用方案

时间：11月15日 10 : 20

地点：深圳宝安国际会展中心17号馆会议室4

 

 

关 于 泰 凌

泰凌微电子致力于为客户提供一站式的低功耗高性能无线连接SoC芯片解决方案，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，和私有协议等低功耗2.4GHz多协议无线连接系统级芯片和丰富的固件协议栈。公司产品广泛应用于智能照明，智能家居/楼宇，智能遥控，无线外设，智能零售，穿戴设备，无线音频，智能玩具，物流追踪，智慧城市等各类消费和商业应用场景中。