芯动科技出席TSMC 2022全球开放创新平台生态论坛

日前，TSMC 2022开放创新平台生态论坛（Open Innovation Platform Ecosystem Forum）北美站、欧洲站圆满落幕，芯动科技（Innosilicon）作为台积电长期合作的IP生态伙伴受邀参展，与全球半导体上下游企业展开深入交流。

本次论坛汇集了TSMC工艺设计生态系统中的多家合作伙伴和客户，共同交流、分享已通过验证和实际应用的解决方案，帮助芯片设计者应对日趋复杂的工艺设计所面临的挑战和考验。

   

▲众多合作伙伴莅临芯动展台深入交流

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芯动科技作为一家半导体知识产权（Silicon IP）的全球化赋能企业，一直以来在IP生态领域与TSMC保持紧密合作。此次活动，芯动展示了一系列在先进工艺领域的IP创新成果，针对D2D, C2C多场景的兼容UCIe国际标准的Chiplet，和LPDDR5/5X Combo IP, GDDR6X/6 Combo IP, DDR5/4 Combo IP, HBM3/2e Combo IP, 32/56/64G SerDes (PCIe5/4/CXL/USB3.2/GE)等高性能计算IP三件套，以及多媒体IP、MIPI等全套产品，全面覆盖55nm到5nm主流工艺，特别是FinFET先进工艺全覆盖，已为全球数百家设计企业提供支持。现场，Google, Micron, Scaleflux, Seagate, Cruise Automation等众多行业企业代表莅临展台交流。

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未来，芯动科技将一如既往与TSMC紧密合作，全方位高效服务全球客户及开发者，通过可靠的IP产品支持和丰富的设计经验（功耗、性能、面积优化、行业应用经验），赋能全球合作伙伴快速实现产品成功。

 

芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和芯片定制领军企业，聚焦计算、存储、连接等三大赛道，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到5纳米全套高速混合电路IP核和IP相关芯片定制解决方案。成立16年来，芯动已与全球数百家知名公司合作，授权逾60亿颗高端SoC芯片进入规模量产，拥有百分百一次成功的业界口碑和百万片晶圆授权量产的骄人业绩，公司在武汉、珠海、苏州、西安、北京、上海、深圳、大连、成都等地均设立了机构，拥有完备的研发和服务体系，高效助力客户产品从概念到规模推广。芯动风华系列GPU瞄准渲染商用市场，通过不断升级GPU内核，打造体验流畅的GPU处理器，是目前延展性和可靠性强的高性能GPU产品系列，广泛支持4K级图形渲染服务器和桌面产品。客户的成功就是我们的成功！16年来芯动科技始终致力于全球数字化创新，保持合规化运作，从IP到测试，从设计到量产，从芯片到系统，我们用各种灵活共赢的商业模式，服务于全球客户及开发者，赋能合作伙伴快速实现产品成功。

 

*了解更多IP和ASIC定制，请访问芯动官网或垂询[e-mail]；客户的成功就是我们的成功，芯动竭诚为您服务。