华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺

华邦践行企业 ESG 承诺，致力于在全球范围内解决环境和可持续发展问题。

华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证， 有效减少生产过程中的二氧化碳排放，简化并缩短 SMT 工艺流程，并降低生产成本。

前言   

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low Temperature Solder，简称LTS）工艺，将表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）温度从无铅工艺的 220~260°C 降至 190°C，有效减少生产过程中的二氧化碳排放。此外，通过采用 LTS 工艺，华邦还可大幅简化及缩短 SMT 过程并进一步降低企业成本。

随着全球环境问题变得日益严峻和复杂，电子行业纷纷开始制定环境战略，全面进入节能减碳时代。此外，根据国际电子生产商联盟（iNEMI）的预测，到 2027 年，采用 LTS 工艺的产品市场份额将从约 1% 增长至 20% 以上，进一步凸显了电子行业对践行可持续发展的雄心与承诺。

作为走在全球可持续发展前沿的存储厂商，华邦电子目前已经成功在闪存生产线导入 LTS 工艺，产品符合 JEDEC 标准，并通过包括跌落、振动和温度循环测试等相关可靠性验证。 

作为闪存产品的领军企业，华邦一直以来都是 ESG 领域的表率，我们将发挥好自身的示范和引领作用，积极推动碳中和，致力于减缓全球变暖。不仅如此，我们很自豪能成为内存行业向 LTS 工艺过渡的先锋，同时也鼓励更多全球领导企业加入我们，携手为全人类创造一个更加环保和可持续的绿色未来。

LTS 工艺优势

减少碳排放

根据英特尔 2017 年发布的低温锡膏焊接（LTS）工艺介绍中第 18-19 页，通过采用 LTS 工艺，SMT 温度可从无铅工艺的220℃~260 ℃ 降低到 190℃，每条 SMT 生产线的二氧化碳排放量每年可减少 57 公吨。

更简单、快速的SMT工艺，适用于插件式PCB

由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT 生产线可一次性组装 PCB 上的所有元件，大幅简化 SMT 工艺流程并缩短工作时间。

降低成本

随着焊接温度的下降，厂商可为芯片和 PCB 选择成本较低的低温材料。据2017 年英特尔发布的 LTS 介绍中第 15-16 页，过渡到 LTS 工艺后，SMT 生产过程的整体年成本可降低约 40%。

华邦电子将于本月以“记忆万物·芯存未来”为主题，亮相两大国际半导体年度盛会，11月15日-11月18日德国慕尼黑电子展（展位号：B4-320）与深圳慕尼黑华南电子展（展位号：2F-80），携三大产品线与众多明星产品展示内存如何助力智能未来发展。

审核编辑 ：李倩