本文来源电子发烧友社区,作者:悠然心境, 帖子地址:https://bbs.elecfans.com/jishu_2293773_1_1.html
国产RISC-V的芯片方案越来越多, TLSR9系列是泰凌高性能,超低功耗的射频连接芯片系列的最新产品。 TLSR9集成了功能强大的32位RISC-V MCU,各种出色的核心功能和外围模块,为高端IoT设备奠定了基础。多协议物联网芯片。
这次申请的套件全家福如下:
从板卡可以看出是芯片最小系统,旁边是SMA同轴公头,外接胶棒天线来发送或接收射频信号。
官网支持的还挺全面的,页面地址如下:
http://www.telink-semi.cn/for-developers/
1、软件安装,个人建议烧录环境采用Windows。我的环境是Win10 64bit 运行还不错。
软件License可以到官网去申请一个无限制的试用,看到如下的就可以了
2、代码获取(github)
协议支持得挺丰富的,有多个协议可以选择:
2.4G私有协议;
Zigbee;
Bluetooth;
Matter;
zephyr;
由于时间有限,首先尝试了一下 zephyr,地址如下:
git clone https://github.com/zephyrproject-rtos/zephyr.git
3、下载交叉编译工具链:
查看了一下交叉编译还是建议用Ubuntu的系统来搭建更方便:
通过官网即可下载工具链
http://wiki.telink-semi.cn/tools_and_sdk/Tools/IDE/telink_riscv_linux_toolchain.zip
相关说明如下:
https://docs.zephyrproject.org/latest/develop/getting_started/index.html
配置完在中断输出riscv32-elf看看有没有相关gcc之类的提示,有的话说明工作正常。
总结 由于芯片是RISC-V内核的,与其他RISC-V芯片的启动执行过程基本一样,了解其中一种就可以知道其他的。学习需要有融会贯通举一反三的能力,因为芯片内核架构众多,芯片类型更是千万。所以上述分析主要是介绍分析思路,细节介绍的不多,更多的细节需要自行去根据手册进行分析。
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