2021物联之星评选结果重磅出炉 中微半导获双料大奖

2022年11月15日，“2021物联之星”中国物联网行业年度评选结果正式公布。中微半导（688380.SH）凭借在物联网领域的超前布局和技术路径创新，荣获2021中国物联网“最具投资价值企业奖”和“最有影响力MCU芯片企业奖”双料大奖。

"物联之星"年度评选始自2008年，至今已有14年历史，上榜企业包括腾讯云、阿里云、联想、京东、英飞凌、安谋科技、德州仪器、安森美等众多知名企业，评选公正公平被誉为中国物联网行业的奥斯卡奖，旨在推动物联网行业的宣传和普及，让全社会有机会深入了解物联网行业的发展现状、优秀企业、创新产品和优秀应用案例，促进物联网行业更快发展；同时通过树立物联网行业榜样企业，增强物联网行业的整体创新力，使行业内的企业在激励和学习中更快更健康发展。   中微半导自主研发的BAT32WB35蓝牙SoC得到物联网行业高度认可。BAT32WB35专为简化低功耗蓝牙产品设计而开发，数传安全可靠，兼具接收灵敏、远距离、低功耗与易用性的优势，基于BAT32WB35的智能物联网解决方案目前已成功应用于智能家居、智能照明、便携医疗、个护健康、两轮车及蓝牙水表等多领域。

中微半导低功耗蓝牙SoC BAT32WB35，支持蓝牙5.0认证，轻松实现与智能手机、平板电脑和笔记本电脑的互联互通，支持高速数据传输，适用于物联网数据采集、处理和远程控制，为开发人员进行物联网低功耗无线连接提供了便捷实现途径。 BAT32WB35基于ARM Cortex-M0+超低功耗内核，主频64MHz，64KBFlash，内置8KB SRAM，1KB Data Flash。在功耗控制方面，BAT32WB35拥有超级省电待机模式并可在多种节电模式下自由切换，待机模式电流仅1µA，满足低功耗应用需求。 BAT32WB35集成性能极好的RF收发器，开发简单，支持2Mbps高速模式，灵敏度高，接收灵敏度-94dBm @1Mbps mode，发射功率可达+5dBm，传输距离可达到80米。BAT32WB35电压范围1.8-3.6V，温度范围-40-85℃，采用5×5mm QFN40封装，适应物联网设备小型化开发需求，可帮助客户缩小PCB板物理尺寸和降低总系统成本。

本次荣获物联之星双料大奖，代表着中微半导优化产业布局，已具备全面的产品生态和全方位的技术能力。未来，中微半导将持续发挥基于MCU为核心的芯片开发平台优势，积极顺应物联网发展趋势，利用新一代物联传感技术，研发并设计面向汽车、智能三表（水表、电表、气表）、烟雾传感器、无线传输（2.4GHz、蓝牙、Wi-Fi等）等应用场景的物联网芯片，以更前瞻的一体化软硬结合的解决方案，打造智慧物联新生态，推进更多MCU产品技术创新与行业应用相融合。

审核编辑 ：李倩