京微齐力荣获“硬核中国芯-2022年度最具潜力IC设计企业”奖

2022年11月15日，由半导体电子信息媒体「芯师爷」主办、「慕尼黑华南电子展」协办的“2022年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”在深圳圆满落下帷幕。凭借自主可控、创新型产品和卓越的技术，京微齐力通过严格评审和层层筛选，最终荣获“2022硬核中国芯之最具潜力IC设计企业”奖。

本次评审由20万+电子工程师在线评分/投票，特邀50位半导体行业专家、科研院校副教授及以上级别人士、资深工程师、企业高管、资深媒体老师&分析师组成权威专家评审团，多方位保障评选的公信力。“硬核中国芯”旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，以专业服务为优秀国产芯企提供新技术、新产品的展示平台及品牌曝光，提升企业在全球范围的影响力，助力中国半导体产业发展。

同时，京微齐力还参加了同期举办的慕尼黑华南电子展，并着重展示了最新的22nm工艺制程的FPGA产品——大力神系列H3、H7和飞马系列P0，以及40nm工艺的FPGA产品——飞马系列P1。其中，H3系列产品H3C08芯片为国内首颗基于22nm工艺制程并已成功量产的FPGA芯片。

——京微齐力2A60-3展台——

22nm FPGA

H3C08芯片（H3系列产品）为业内首款率先采用先进的22nm低功耗高性能技术的FPGA产品，增强芯片处理能力的同时，可以降低功耗、缩小尺寸，使产品既具有高性能又兼备低功耗的特性，实现接口速率高达2.5Gbps数据传输，内核速率高达200Mhz以上的数据处理，可满足各种专业化、个性化、复杂化、精细化的应用场景需求。

H3系列FPGA（H3C08）

飞马系列P0和大力神系列H7同样采用低功耗22nm技术，除了提供高性能、低功耗的FPGA内核外，还集成了大量外围设备、以及独特的大容量片上SRAM。

此外，H7系列产品还集成了高性能ARM Cortex-M3 MCU可广泛应用于高性能MCU控制和处理等多种领域，支持多种高带宽传感器和显示接口，特别适合嵌入式视觉应用方面。

P0系列FPGA    ｜    H7系列FPGA

40nm FPGA

P1系列FPGA（P1P060）

京微齐力的22nm FPGA产品进一步导入先进工艺制程，为中高端应用领域奠定坚实的技术基础的同时，能够为客户提供更多的便利性，实现多样化定制化方案的落地和实施。

京微齐力业务发展总监张伟平表示。

京微齐力将不断地提高产品性能，旨在为客户提供高性价比的解决方案，以帮助设计者能够更加专注于自身应用，提升生产效率，提高获利空间。