芯和半导体参展《2022世界集成电路大会》并发表专题演讲

时间2022年11月17-19日地点合肥，滨湖国际会展中心展位号E1-064I

活动简介

芯和半导体将于明日（11月17-19日）参加在安徽合肥举办的2022世界集成电路大会。   世界集成电路大会是由工业和信息化部、安徽省人民政府联合主办。本次大会主题是“开放发展合作共赢—智能时代‘芯’赋能”，致力于为全球集成电路领域的企业家搭建互动共赢的交流平台。   芯和半导体将在2022世界集成电路大会的半导体产业链创新发展论坛发表先进封装专题演讲，并在大会同期举办的ICChina2022展中的上海集成电路行业协会联合展区内展示最新的EDA开发成果。
         

专题演讲

演讲主题：2.5D/3D先进封装技术的发展趋势和对EDA的挑战

演讲人：芯和半导体创始人、CEO凌峰博士

主题论坛：半导体产业链创新发展论坛

论坛时间：11月18日 1020 AM

论坛地点：合肥施柏阁大观酒店大宴会厅2

展台演示

芯和半导体将在此次大会上展示电子系统建模仿真分析与测试EDA平台的最新研发成果，包括先进制程芯片设计分析和3DIC先进封装设计分析，以系统分析为驱动，全面支持先进工艺和先进封装。  

芯和半导体2.5D/3D多芯片Chiplets解决方案