KLA打卡第六届Carbontech：携手并进，“碳”索未来

KLA“打卡”Carbontech 2022

作为2022高交会的一部分，为期三天的第六届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech)在深圳国际会展中心顺利召开。作为世界领先的半导体设备公司，KLA也带着自己的洞察与产品亮相了本届大会上的碳化硅半导体论坛，与来自全球的伙伴们分享技术、交流心得，共同“碳”索未来的更多可能性，吸引了众多业界同行前来打卡，共赴“碳时代”。

1

KLA专家出席碳化硅半导体论坛

分享车载领域的碳材料应用场景

 

今年的Carbontech论坛议题涵盖了金刚石、培育钻石、碳基储能、石墨烯、碳纳米管、碳纤维、炭/炭复合材料、多孔碳材料、碳化硅等领域，碳化硅半导体论坛更是本届Carbontech大会的重要组成部分之一。作为当下炙手可热的碳材料，碳化硅的应用场景十分广泛，其中就包括新能源汽车在内的车载领域。作为该领域的探索者，KLA也针对碳化硅材料在车载领域的应用发表了自己的洞见。

Go Nagatani

KLA LS-SWIFT部门特种半导体业务负责人

11月16日1400，来自KLA LS-SWIFT部门的特种半导体业务负责人Go Nagatani在碳化硅半导体论坛的“SiC产业关键技术突破与发展新机遇”议题下进行了题为《创新工艺控制：提升车规 SiC功率器件品质与良率》的演讲，分享了全球汽车电动化的大背景下，KLA Altair 8 Series图形化晶圆检测系统以创新工艺控制解决方案帮助晶圆工厂识别器件制造工艺中的明显关键缺陷与潜在可靠性缺陷，为SiC 器件的良率和可靠性保驾护航，同时致力打造“零缺陷”汽车IC器件的专业举措，向在场嘉宾展现了KLA在碳材料领域的深入见解与技术实力。

2

KLA“8 Series”亮相大会场

展示碳化硅先进制程控制解决方案

伴随着车规SiC功率器件渗透率的不断提升，KLA也一直在开发和提供能加速基于碳化硅的电子器件的增长和应用的制程解决方案。在本届Carbontech大会上，KLA向各界展示了先进的全流程在线缺陷检测方案。除了业内熟知的衬底外延晶圆检测设备Candela系列以外，本次还展出用于器件工艺控制的8 Series图型化晶圆检测系统，其以极高的灵敏度和吞吐量捕获器件生产过程中的各种缺陷类型，从而快速发现，识别和解决工艺控制问题。

8 Series图型化晶圆检测系统

8 Series支持150 毫米、200 毫米或300 毫米硅或非硅晶圆，如碳化硅或氮化镓等，为器件开发到量产提供具有成本效益的缺陷监测手段。最新一代 8935 机台搭配新的高精度检测镜头，并通过DesignWise和FlexPoint 技术精确定位细微检测区域来捕获可能导致芯片失效的关键缺陷，同时依靠DefectWise AI 技术实现对海量缺陷数据的实时处理和分类。凭借这些创新，8935对影响良率相关缺陷的的检测更为高效和可靠，帮助先进和成熟制程晶圆厂以更低的成本，更高的良率和更优异的可靠性快速向市场交付产品。

3

携手全球，“碳”索未来

 

第六届Carbontech之旅接近尾声，但KLA的“碳”索之旅永不止步。未来，KLA将一直通过协作、创新和执行，提供先进的技术、差异化的解决方案以及超凡的客户体验，以科技之力“碳”索未来的更多可能性。