资料下载
×
PCB制造工艺综述 (简述)
消耗积分:0 |
格式:rar |
大小:333 |
2009-03-25
Time℡
分享资料个
一PCB制造行业术语..2
二PCB制造工艺综述..4
1. 印制板制造技术发展50年的历程4
2初步认识PCB5
3表面贴装技术(SMT)的介绍..7
4PCB电镀金工艺介绍8
5PCB电镀铜工艺介绍8
6多层板孔金属化工艺.9
7. PCB表面处理技术..9
三印制板产品的DFM12
1DFM的开始.12
2工具和技术...13
一PCB制造行业术语
1. Test Coupon: 试样
test coupon是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况 所以 test coupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样 最重要的是测量时接地点的位置 为了减少接地引线(ground lead)的电感值 TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) 所以 test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
