中科银河芯成立于2018年,短短4年已发布了一系列温度、温湿度、单总线存储、加密认证、水分、压力、信号调理等芯片,在精度、转换速度、功耗等方面具有显著优势,能实现国际一线产品的国产替代。特别是这两年,国家推出促进半导体产业发展的政策,中科银河芯迎来了高速发展期。根据Markets and Markets最新报告显示,全球温度传感器市场规模预计将从2021年的59亿美元增长到2028年的80亿美元,从2021年到2028年的复合年增长率(CAGR)为4.5%。在智能家电领域,从冰箱到空调,到仓储管理对于温湿度传感器的需求都在显著上升,IoT、智慧农业领域的应用场景也在不断扩大。在慕尼黑华南展上,中科银河芯带来三大系列产品线的重磅产品。王总介绍说:“温度传感器产品是中科银河芯拳头产品线,中科银河芯目前已经发布40到50款不同型号的产品,包括数字输出的温度传感器和模拟输出的温度传感器。”今年以来,温度传感器IC向高精度、低功耗、小体积趋势迈进。中科银河芯展台现场“尺寸最小”温度传感器GX112吸引了大量观众的浓厚兴趣和驻留围观。这款产品体积做到了0.75 x 0.75mm,转换功耗做到了7μA,速度做到了2ms,这几乎是业内最快的转换速度。这是一款高精度、低功耗、可替代NTC/PTC热敏电阻的数字温度传感器,在-40°C至+125°C的正常工作范围内,可提供≤±0.5°C的典型温度精度,并具有良好的温度线性度。数字温度传感器芯片GX112可应用于存储芯片的热管理模块,通过GX112的测温功能可以有效保护电路中的热问题可能会影响系统性能和损坏昂贵的部件,增加产品的安全系数。这个产品可以直接替换国际一线大厂的同类型产品,性能更加出众,可为高端电子设备、服务器、数据中心等板级测温场景带来新的应用价值及解决方案。一些大厂希望可穿戴设备耳机进行体温监测,就可以嵌入GX112X,也可以在AR和VR设备上使用,提供测温功能。图:中科银河芯12款数字温度传感器展示中科银河芯温度传感器IC家族中除了单线接口外,还具有I2C、SPI、SMBus等数字两线和三线接口的传感器芯片,用于满足不同通信方式、通信速度的需求。现场展台上,数字温度传感器系列当中,GX451、GX0011、GX75C,GX103多种不同封装模式的产品供客户选择。为了适应特殊场景的应用,北京中科银河芯科技有限公司推出了专门针对高温应用的温度传感器,该传感器芯片最高可以工作到175℃,甚至200℃,满足客户特殊场合的应用需求。据悉,中科银河芯高速高精度温度传感器芯片GXTS03、通用工业测温芯片GX75C、成本低集成度高、精度卓越的NTC替换芯片GX0011以及单总线高温温度芯片GX30H05均已达到国际同类产品的先进水平。王总指出,考虑客户多样化的需求,中科银河芯同步开发了模拟输出的温度传感器IC,包括GX590、GX36和GX709。“我们模拟温度传感器覆盖的客户不断增多,出货量已经突破千万,未来会覆盖到更多的应用场景。” 王总对未来温度传感器的出货量增长充满信心。