PCB内层铺铜

描述

多层板压合是将Pp裁切成片状,放在内层芯板与芯板之间或芯板与铜箔之间,再经过压机高温高压使Pp上的树脂熔化并填充芯板上的无铜区,冷却后树脂固化,使芯板和铜箔粘接在一起。

铜箔

空旷区不铺铜产生的品质问题举例

(1)当空旷区过大时,PP上的树脂胶会过多且集中的流向无铜区,会导致板子偏薄,铜皮起皱,缺胶导致白斑、分层等问题 

铜箔

(2)金手指区域测量板厚是不包含油墨厚度的,金手指对应内层区域如果没有铺铜形成空旷区,会导致金手指区域板厚偏薄,板子与连接器卡槽接触不良   

铜箔

内层铺铜改善前后的案例:

(1)针对内层空旷区可增加假铜,但要避开原来的线、焊盘及钻孔等元素(板厂需要咨询客户同意才行)

铜箔

(2)金手指板金手指下方的内层线路一定要铺铜(板厂需要咨询客户同意才行),另外金手指板厚要求更为严格,在选择层压结构时,不能选择成品板厚走下限的结构

铜箔

(3)板边或板内锣槽可以铺铜,不用问客户,铜皮离成型边2mm 

铜箔

(4)工艺边上可以铜皮,离成型边0.5mm,一般也不用问客户

铜箔

以上多层板内层板内空旷区铺铜主要是为了增加铜面积,减少填流区域,从而保证压合可靠性及成品板厚公差。

最后再总结下设计规则:

(1)设计时不要留空旷区,尽量在空旷区铺铜

(2)铺铜远离正常的线路焊盘,走线,铜皮,钻孔要有0.5mm以上的距离,铺铜尽量铺实铜,不要铺小网格铜

(3)金手指下方所有内层线路层都必须铺铜,避免手指处板厚偏薄,同时不能选择板厚偏薄的层压结构

(4)天线位置需按产品设计手册要求铺铜,铺假铜时要考虑避免对天线产生干扰

审核编辑 :李倩

 

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