《可持续电子制造技术及市场-2022版》

据麦姆斯咨询介绍，英国知名研究公司IDTechEx在这份最新发布的报告中探讨了如何通过创新的材料选择和加工方法减少印刷电路板（PCB）和集成电路（IC）制造对环境的影响，例如，实施低温处理，去除多余工艺步骤，材料尽可能回收和再利用，以及采用新的方法等。

IDTechEx预计未来十年，20%的PCB可以使用更可持续的方法制造，如干法蚀刻、增材制造以及低温元件焊接等。本报告探讨了三星、IBM、英特尔、东芝、苹果和戴尔等知名电子产品制造商正在采取哪些有效措施来实现具有成本效益的可持续制造。

电子产业日益重视可持续制造

本报告研究的可持续电子制造方法

本报告调研了各种可持续电子制造方法，聚焦了PCB和IC制造领域的可持续创新。报告评估了可持续创新将如何推动柔性电子新时代的发展，涵盖了能够有效实现长期可持续改进的创新材料和制造工艺。

报告调研了PCB和IC制造的整个价值链，给出了可以从创新中受益的环节。不仅在排放、材料和水消耗等方面进行了比较分析，还重点关注了可扩展性和成本效益等方面。具体分析包括：
- PCB和IC基板的材料选择
- 传统湿法蚀刻的替代方案
- 增材制造方法
- 低温元件连接材料
- 随着IC尺寸的减小，转向新型介电层
- 寿命终止分析

PCB可持续制造方法以及IC制造各环节中的创新

新兴柔性电子受益于可持续创新

目前大部分电子产品都是在刚性基板上制造的。随着可穿戴技术和柔性显示等新兴应用的发展，柔性电子产品正在崛起。到2033年，柔性PCB基板市场规模预计将增长至12亿美元，大部分将由聚酰亚胺（一种已经在PCB行业得到应用的可弯曲塑料基板）主导。聚酰亚胺是一种昂贵的材料，并且对环境也不友好。

本报告讨论了聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等更经济的材料，以及纸基材料、天然纤维等可生物降解材料的应用。虽然这些材料距离日常设备应用还需要一段时间，但许多知名厂商已经在积极推行采用可生物降解PCB的试点项目，其中包括微软和戴尔。

FR4替代材料市场现状

创新将成为下一代电子产品能否成功的关键因素。它们可以从传统制造工序中解放出来，从一开始就采用节省时间、减少浪费且降低排放的开创性方案。这些方案可能包括一些相对简单的方法，例如切换到低温焊料；或更具革命性的方法，如采用部分或完全增材制造。IDTechEx在这份最新报告中全面评估了实施可持续创新的优势和妥协。

IC领域各环节的可持续制造

本报告回答了哪些关键问题：
- 有哪些重要的政策和法规需要注意？
- 可以实施的现有低排放技术有哪些？
- 哪些颠覆性技术即将涌现？
- 哪些新颖的制造路线既可持续、可靠又可扩展？
- 增材制造如何降低成本并最大限度地减少资源浪费？
- 关键材料的增长机遇在哪里？
- 主要厂商提高可持续性的关键举措。

2033年PCB基板材料预测

IDTechEx已有20多年的行业研究经验，涵盖印刷和柔性电子产品等新兴技术领域。IDTechEx的分析师一直密切关注相关市场的最新发展，拜访了供应链中的主要厂商，主办并出席行业重要活动，并在该领域成功交付了很多咨询项目。

本报告全面调研了可持续电子制造相关的技术性能、供应链、专有技术以及应用开发方面的现状和最新趋势，提供了其中的关键挑战、竞争格局和创新机遇。

本报告的内容要点：

技术趋势和制造商分析：

- 探讨了PCB和IC应用的新兴柔性材料，包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、纸基材料和天然纤维等。

- 比较分析了各种元件连接材料，包括传统焊料、低温焊料和导电粘合剂等。

- 比较分析了湿法和干法蚀刻方法，以减少化学废物、降低成本。

- 不同材料和制造工艺的可持续性对比分析。

- 深入了解行业关键厂商在其制造方法中采取的可持续措施。

- 寿命终止分析，给出需要改进的关键环节，以减少与PCB和IC制造相关的排放和环境影响。

- 评估新兴的增材制造路线及其开发商。

- 评估能源价格上涨将如何影响新材料和制造工艺的应用。

市场预测与分析：

本报告按营收、产量和材料需求细分给出了市场规模和10年期市场预测，评估了与PCB和IC制造相关的材料和工艺的技术成熟度及商业化水平。

审核编辑 ：李倩