半导体晶圆翘曲度测试方法

翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。

 

晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面越平整，克服弹性变形所做的工就越小，晶圆也就越容易键合。晶圆翘曲度的测量既有高精度要求，同时也有要保留其表面的光洁度要求。所以传统的百分表、塞尺一类的测量工具和测量方法都无法使用。

以白光干涉技术为原理的SuperViewW1光学轮廓仪，专用于超精密加工领域，其分辨率可达0.1nm。非接触高精密光学测量方式，不会划伤甚至破坏工件，不仅能进行更高精度测量，在整个测量过程还不会触碰到表面影响光洁度，能保留完整的晶圆片表面形貌。测量工序效率高，直接在屏幕上了解当前晶圆翘曲度、平面度、平整度的数据。

SuperViewW1光学3D表面轮廓仪

光学轮廓仪测量优势：
1、非接触式测量：避免物件受损。
2、三维表面测量：表面高度测量范围为1nm-10mm。
3、多重视野镜片：方便物镜的快速切换。
4、纳米级分辨率：垂直分辨率可以达到0.1nm。
5、高速数字信号处理器：实现测量仅需要几秒钟。
6、扫描仪：采用闭环控制系统。
7、工作台：气动装置、抗震、抗压。
8、测量软件：基于windows操作系统的用户界面，强大而快速的运算。

审核编辑 黄昊宇