​焦点芯闻丨ASML 阿斯麦 CEO 透露高数值孔径极紫外光刻机 2024 年开始出货

热点新闻

1、ASML 阿斯麦 CEO 透露高数值孔径极紫外光刻机 2024 年开始出货

 

据国外媒体报道，光刻机制造商阿斯麦的 CEO 兼总裁彼得・维尼克 (Peter Wennink)，在本周前往了韩国，出席华城半导体集群的动工仪式。而外媒的报道显示，在韩国期间，除了与韩国相关的业务，彼得・维尼克还透露了他们下一代极紫外光刻机，也就是多家客户期待的高数值孔径极紫外光刻机的消息。

 

从外媒的报道来看，彼得・维尼克是在当地时间周二于首尔的一场新闻发布会上，透露高数值孔径极紫外光刻机的消息的，他透露将在 2024 年开始出货。此外，彼得・维尼克在会上还透露，就长期而言，他们计划每年生产 20 台高数值孔径极紫外光刻机。阿斯麦官网公布的消息显示，他们的高数值孔径极紫外光刻机，将命名为 EXE 系列，数值孔径将由 0.33 增至 0.55，用于 2nm 及以下的制程工艺。

 

产业动态

2、跳过小米13？小米 14 / Pro 手机曝光：搭载骁龙 8 Gen 2 芯片，徕卡影像 / 1 英寸传感器和 MIUI 14

 

近期，小米产品总监、MIUI 体验总负责人金凡预告 MIUI 14 即将和大家见面，并且 MIUI 14 目标之一是要做最精简轻巧的旗舰手机系统。

 

除此之外，传闻爆料中的小米 13 系列可能将跳过，据疑似小米新品的包装盒泄露，小米很大可能将直接发布小米 14 / Pro 系列，并且配备徕卡影像、1 英寸传感器索尼 IMX989 和骁龙 8 Gen 2 芯片，更重要的是，小米 14 系列和 MIUI 14 的代数可以统一起来。小米 14 系列预计包括小米 14、小米14 Pro 和小米 14 Ultra，不过根据此前爆料，小米14 Ultra 不会在 11 月发布会上现身，将在 2023年发布。

 

3、专利显示大众在研发氢燃料电池汽车，续航可达 2000 公里

 

据国外媒体报道，在发展新能源汽车的浪潮中，除了充电的纯电动汽车，通过氢与氧的化学反应而产生电能的氢燃料电池汽车，也是一个发展方向，丰田和现代汽车等厂商，在这一领域已研究多年，现代汽车 2020 年推出的氢燃料电池重卡 XCIENT，就已经出口到了欧洲。而从外媒最新的报道来看，在大力推动向电动汽车转型的大众汽车集团，也在研发氢燃料电池汽车。

 

外媒报道大众研发氢燃料电池汽车，源自他们与德国公司 Kraftwerk Tubes 联合申请的专利。两家公司 2021 年 7 月申请、近日公布的专利显示他们在联合研发新的氢燃料电池，专利涵盖了氢燃料电池组和氢燃料电池汽车的开发，所打造的氢燃料电池汽车的续航里程，可以达到 1243 英里，也就是 2000 公里，远高于目前充电的纯电动汽车的续航里程。

 

4、大众变速器（上海）将于 2023 年 3 月关停，主要生产手动变速器

 

网上流传了一张大众变速器（上海）公司的内部信，内部信称在行业变革的大环境及实际业务变化的综合考量下，上汽大众年初做出了停产手动变速器的决定，在此背景下，公司管理层和股东方经过慎重讨论，计划于明年 3 月底正式停产，之后公司将进入关停清算流程。

 

据报道，针对今日市场有关“大众汽车变速器（上海）有限公司计划于明年 3 月底正式停产，之后公司将进入关停清算流程”的消息，大众中国回应表示，工厂确将停产，随后进入关停清算流程。

 

行业数据

5、分析师：ARM SoC 将在 2026 年前抢占 PC 市场 30% 的份额

 

Canalys 的分析师认为，Arm 架构 SoC 的进展非常快，四年后 Arm 架构将占据云服务器市场一半以上的市场份额，并占据 PC 市场 30% 的份额。据DigiTimes 报道，市场研究公司 Canalys 总裁兼首席执行官 Steve Brazier 在一次活动中说：“到 2026 年，一半的云处理器将基于 ARM，30% 的 PC 将基于 ARM，这是一个非同寻常的事件，也是一个改变行业的事件，只是没有得到足够的重视。”

 

根据 IDC 的数据，如今苹果销售的PC 几乎 100% 都是基于 M 系列 SoC 的，2022 年第三季度苹果占据的 PC 市场份额高达 13.5%。此外，大量 Chromebook 也是基于 Arm SoC，可以说目前 Arm 架构已经占据了 2022 年第三季度 PC 市场的至少 15% 的份额。

 

新品技术

6、移远通信基于联发科 T830 芯片发布全新 5G R16 模组 RG620T：8 天线 + Wi-Fi 7 双道并发

 

物联网整体解决方案供应商移远通信推出基于联发科 MediaTek T830 平台的全新 5G R16 模组 RG620T。RG620T提供针对北美市场的 RG620T-NA 以及面向 EMEA、亚太和巴西等市场的 RG620T-EU 两大型号，针对全球 5G FWA 应用市场，打通家庭、企业“最后一公里”的网络需求明显，该模组不仅提供 T830 芯片平台较高的 5G 网络速率、四核 A55 CPU、 Wi-Fi 7 连接等特性，还在天线频段设计、Flash memory、QuecOpen 升级，满足 5G FWA 市场对高性能灵活配置 5G 终端的需求。

 

7、佰维重磅推出C系列新品——C1008 佰维C1008系列SSD助力车载监控应用

 

佰维工业级存储C系列产品是针对车载视频监控领域的定制化解决方案，继公司2019年成功推出C1004系列产品后，结合前期的成功经验和市场供需环境的变化，佰维重磅推出C系列新品——C1008。佰维C1008系列SSD遵循SATA接口规范，采用3D TLC闪存颗粒，提供500GB、960GB、1.92TB、3.84TB多种容量选择，具备全盘稳定写入、擦写寿命超过3000P/E、“固件PLP+硬件PLP”双重断电保护、-20℃~70℃宽温工作等优势。

 

8、Morefine推出 M600 迷你主机：搭载 R9 6900HX，双 2.5G 网口

 

Morefine 推出了新款 M600迷你主机，最高搭载了锐龙 9 6900HX 处理器。Morefine M600 可选配锐龙 5 6600U、锐龙 7 6800U、锐龙 9 PRO 6950H 或锐龙 9 6900HX。扩展性方面，这款迷你主机内置支持 PCIe 4.0 SSD 的 M.2 2280 插槽和支持 DDR5-4800 内存的 SO-DIMM 插槽。

 

其他方面，Morefine M600 搭载两个 2.5 G 以太网端口，视频输出接口包括 DisplayPort 1.4、HDMI 2.1 和一个 USB-C 接口。此外，Morefine 还包括三个 USB 3.2 Type-A 端口、三个 USB 2.0 Type-A 端口、一个 3.5 毫米插孔和一个用于为设备供电的直流输入接口。

 

投融资

9、圆周率半导体获数千万元投资，聚焦半导体测试板领域

 

近日，圆周率半导体（南通）有限公司获数千万元投资，投资方为毅达资本。圆周率半导体成立于2021年，是一家致力于高端半导体测试板研发、生产和销售一体化的公司，主要产品为晶圆检测(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品检测(FT)用测试负载板和老化测试板等。核心团队针对测试板关键性流程电镀、压合、钻孔等工艺取得成果，工艺节点可覆盖10mm厚度、60:1高厚径比的多层高精密度测试板。

 

10、西湖未来智造完成近亿元A轮融资，用于产品研发、生产基地建设等

 

近日，西湖未来智造宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由海康威视领投，红杉中国、华登国际等跟投。融资资金计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设。西湖未来智造成立于2020年，其跨学科技术团队在精密增材制造技术、电子材料、设备与半导体行业拥有丰富的研发积累及量产经验。

 

 

 

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