芯启源亮相第二十届中国国际半导体博览会

为了进一步加强全球集成电路产业链供应链交流与合作，展示集成电路产业最新创新技术与成果，促进我国集成电路产业和经济社会高质量发展，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022）于11月16日在安徽省合肥市滨湖国际会展中心如期举办。

芯启源作为DPU芯片及智能网络系统解决方案商，全球领先的EDA&IP厂商，在现场展示了DPU和EDA领域产品，受到现场行业专家、学者以及观众的广泛关注。

芯启源EDA&IP销售总经理裘烨敏 接受日本NHK电视台采访

芯启源提供从DPU芯片到上层应用的完整DPU生态系统，能快速满足不同业务场景下不断变化的业务需求。

针对链路速度的指数级增长和大规模应用，芯启源目前正在加速DPU升级，满足更高带宽 (200Gbps+) 以太网端口提供的增加流量负载所需的处理要求。从满足数据中心、网络安全等场景加速到未来云计算、自动驾驶、人工智能等场景需求。

芯启源智能网卡SmartNIC拥有基于SoC架构的成熟DPU完整解决方案并已成熟量产，可以提供从芯片、板卡、驱动软件和全套云网解决方案产品，同时具有可编程、高性能、低功耗、低成本、节能减排等独特优势，可以为5G通讯、云数据中心、大数据、人工智能等应用提供极有竞争力的解决方案。

芯启源从2018年1月开始研发EDA工具，聚焦IC设计的原型验证和仿真。开发的SoC原型和仿真系统MimicPro，是可实现将所有硬件、固件和软件集成的一体化系统；实现了自动Partitioning、原型验证功能，同时提供了极高的Debug能力。 

芯启源MimicPro硬件为一个可拓展的架构，目前已完成1FPGA系统、4FPGA系统、32FPGA系统的研发与生产。 MimicPro配套的软件套件可以进一步提高使用MimicPro硬件设计、集成和实施系统的整体生产力。该套件工具为客户提供每个设计阶段的设计分析和其他便利功能。 软件主要包含如下功能：RTL综合、时钟处理、自动分区、增量流程、内存编译和内存分析、运行时调试、故障诊断。

除此以外，该软件还支持远程访问，多用户使用。这些功能将允许客户在设计过程中更早地修改设计和工具设计，从而减少对整体进度的影响和设计迭代。

MimicPro能带来的价值

今年八月底，芯启源完成了以太网降速桥（Ethernet Speed bridge）的测试工作，以太网降速桥是一种预先验证的系统级仿真解决方案，它允许验证设备与全速以太网网络或者以太网测试仪连接。

芯启源以太网子卡端口为一个全速的RJ45接口与外部设备相连接，支持1000Base-T Gigabit Ethernet。 芯启源以太网降速桥使用PAUSE frame 进行流量控制，支持常规尺寸的以太包和巨帧（64bytes up to 16000bytes），还支持MII、GMII、RGMII接口，支持64、128、256、512bit的高速率MII接口，支持1G/2.5G/10G/25G/40G/50G/100G的PCS接口。

2022世界集成电路大会

AUTUMN EQUINOX

2022世界集成电路大会是整合全球IC企业家大会暨中国国际半导体博览会（IC China）、“中国芯”集成电路产业促进大会、半导体才智大会、中国半导体市场年会等会展资源打造形成的新型会展活动，是集成电路领域具有风向标意义的专业化大会。整合后的会展议题丰富、专业性强。

2022世界集成电路大会的举办旨在进一步加强全球集成电路产业链供应链交流合作，展示集成电路产业最新技术成果，推动长三角一体化、长江经济带建设，提升我国集成电路产业的创新能力和全球影响力。

300+展商全面展示集成电路全产业链最新技术和产品。重点展示5G、消费电子、工业控制、智能网联汽车和新型显示（LED显示技术）等领域融合创新应用成果。以国际化视野架设交流桥梁，打造高规格、国际化IC盛宴，助力政、产、学、研协同创新发展。