AP6315 同步2A锂电充电芯片

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描述

概述

是一款面向5V交流适配器的2A锂离子电池充电器。它是采用1.5MHz固定频率的同步降压型转换器,因此具有高达90%以上的充电效率,自身发热量极小。包括完整的充电终止电路、自动再充电和一个精确度达±1%的4.2V预设充电电压,内部集成了防反灌保护、输出短路保护、芯片及电池温度保护等多种功能。

AP6315采用带散热片的SOP8或MSOP8封装,并且只需极少的外围元器件,因此能够被嵌入在各种手持式应用中,作为大容量电池的高效充电器。

特性

1.5MHz固定开关频率

高达90%以上的输出效率

最大2.5A输出电流

无需防反灌电流二极管

无需外置功率 MOS 管或续流二极管

精度达到±1%的4.2V充电电压

充电状态双输出、无电池和故障状态显示

C/10充电终止

待机模式下的供电电流为140uA

2.9V涓流充电

软启动限制了浪涌电流

电池温度监测功能

输出短路保护功能

采用8引脚SOP/MSOP封装

应用

移动电话

平板电脑

MP3、MP4播放器

数码相机

电子词典

GPS

便携式设备、各种充电器

应用提示

芯片的高效散热是保证芯片长时间维持较大充电电流的前提。

SOP8/MSOP封装的外形尺寸较小,出于对芯片的散热考虑,PC板的布局需特别注意。由此可以最大幅度的增加可使用的充电电流,这一点非常重要。

用于耗散IC所产生的热量的散热通路从芯片至引线框架,并通过底部的散热片到达PC板铜面。PCB板的铜箔作为IC的主要散热器,其面积要尽可能的宽阔,并向外延伸至较大的铜箔区域,以便将热量散播到周围环境中。在PCB放置过孔至内部层或背面层在改善充电器的总体热性能方面也是有显著效果。

在PCB板 位置,放置2.5*6.5mm的方形PAD作为 的散热片,并且在PAD上放置4个1.2mm孔径、1.6mm孔间距的过孔作为散热孔。芯片焊接时将焊锡从PC背面层灌进,使 底部自带散热片与PC板散热片有效连接,从而保证

AP6315的高效散热。芯片的高效散热是保证芯片长时间维持较大充电电流的前提。板上与充电 IC 无关的其他热源也需予以考虑,因为它们的自身温度将对总体温升和最大充电电流有所影响。

工作原理

AP6315是一款面向5V交充适配器的2A锂离子电池充电器。它是采用1.5MHz固定频率的同步降压型转换器,利用芯片内部的功率晶体管对电池进行涓流、恒流和恒压充电。充电电流可以用外部电阻编程设定,最大持续充电电流可达2A,不需要另加防倒灌二极管。具有高达90%以上的充电效率,且自身发热量极小。

AP6315包含两个漏极开路输出的状态指示端,充电状态指示端NCHRG和充电满状态指示端NSTDBY。芯片内部的功率管理电路在芯片结温超过145℃时自动降低充电电流,这个功能可以使用户最大限度的利用芯片处理能力,不用担心芯片过热而损坏芯片或者损坏外部元器件。

过温保护

如果芯片温度升至140℃的预设值以上,则一个内部热反馈环路将减小充电电流,直到150℃以上电流减小至0。该功能可以 防 止 芯片过 热 , 并 允 许 用 户 在允许范围内提高给定电路板功率处理能力。

自动重启

一次充电循环完成后, 立即采用一个具有 1.8ms 滤波时间(tRECHARGE)的比较器来对 BAT 脚上的电压进行连续监控。当电池电压降至 4.05V(大致对应于电池容量的 80%至 90%)以下时,充电循环重新开始。这确保了电池被维持在(或接近)一个满充电状态,并免除了进行周期性充电循环启动的需要。再充电过程中,NCHRG引脚输出进入强下拉状态。

审核编辑 黄昊宇

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世微半导体Peggy张 2023-06-26
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