基于XQ6657Z35-EVM开发平台上TI TMS320C6657 TLV320AIC3206音频设计
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描述
XQ6657Z35-EVM评估板是基于TI 双核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035设计的多核异构平台，由核心板与底板架构组成。
DSP C6657+ZYNQ7035多核异构系统框图
SOM-XQ6657Z35核心板框图
TMS320C6657 Audio设计参考， 其引脚定义如下图：
(TLV320AIC3206IRSBR音频接口芯片)
音频接口
DSP C6657 音频设计参考
XQ6657Z35-EVM评估板正面图
XQ6657Z35-EVM评估板侧面图
审核编辑：汤梓红
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