连接器
Molex莫仕携手XFUSION超聚变于2022年11月15日举办高速连接技术Workshop,共同深入探讨Router/Switch/Server硬件方案,互连架构的现状和未来演进,展示面向基础算力基础设施市场的下一代112G/224G高速产品及解决方案,PCIE5.0/6.0先进互连方案以及大电流高功率连接的创新方案。
{深度交流,聚焦数字产业发展}
技术日活动现场
双方领导也出席此次活动,纷纷发言深入分享与交流。
超聚变硬件工程部部长王永金表示:
我们与Molex的合作历史悠久,其在技术方面有着深厚的底蕴,希望双方可以更加紧密合作,为业界贡献更多先进的解决方案。
超聚变硬件工程部首席专家邓治高介绍了超聚变的发展历史、产品规划及未来愿景。
▲硬件工程部首席专家邓治高
Molex莫仕数据通信专业解决方案事业部销售总监杨忠表示:
我们对超聚变公司提供的这个交流平台表示感谢。希望通过双方专家的讨论和头脑风暴,以及从今天开始的双向奔赴,使得双方在国内,国际服务器市场形成自己独特的竞争优势!
▲Molex莫仕销售总监杨忠
{技术讨论,分享前沿科技布局}
Workshop当天,我们共设定了8个主题,分别邀请了各相关领域的专家就IEEE/OIF标准动态、112/224G系统设计挑战、先进光学解决方案、PCIE5.0/6.0先进互连方案以及大电流解决方案等主题进行开放分享和热烈讨论。
▲主题讨论与现场分享
{成果展示,共享未来发展机遇}
在此Workshop期间,Molex现场展示了全面的高速数据通信和大电流产品解决方案,展出的产品有112/224G IHD Backplane Solutions,MirrorMezz/Pro、OSFP Bipass、Nearstack PCIe、Impulse/ImpelBackplane Cable、CST / CST Cable、PowerMass / Guardian /Ten60等产品家族。
▲高速解决方案
Molex的技术专家在现场向超聚变的伙伴们进行了专业的解说并回答了相关问题。
▲现场展示,专家交流
Molex莫仕与XFUSION超聚变,
正保持密切合作,
此次Workshop的成功举办,
为双方在未来进一步合作
打下了坚实的基础,
携手共赢!
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