金属端子过波峰焊后不良因素

问：请问下面这种金属的端子过波峰焊之后效果不好，目前波峰焊之后再烙铁手焊，效果也不好，请问有什么更好的办法？

Mr.s：这种类似的金属端子  有叫贴片螺母的，可以通过回流的方式进行焊接，优化封装，钢网开口特殊处理是可以保证焊接质量的

陈伟群：我们有用类似贴片的，没这么高，器件材质也有影响

Mr.z：我们也有这种产品，用强力破坏焊点都是可以的，只会连同铜箔一起拉出来

高子：我们是元件面用锡膏焊接，另一面过波峰焊。你的意思是直接回流焊可以解决？你们是什么工艺方案？

陈伟群：回流焊

高子：直接回流 ，2边都可以有锡吗？这边的锡能有这么多吗？你们一次回流还是2次回流？

Mr.z：我们只过一次回流，使用的贴片螺母也是有一些差异的

高子：这个产品的背面有照片吗？看看背面的焊接情况，我们目前是这个面回流

高子：下面这个面波峰焊，一次回流的话，背面的锡怎么能堆叠起来？

Mr.z：我们使用的这个螺柱它背面没有超出板面，照片我要找一下，看看有没得类似的

高子：那你们只是单面的贴片，我们是通孔的。这个柱子要穿过PCB，所以我们在TOP面刷锡膏，然后手插入孔中，再过回流焊。接着进行手插其他元件，再过波峰焊。波峰焊之后，焊接的焊点有很多比价大的类似空穴一样的缺陷，然后用手工烙铁补焊。但是补焊的效果不太好

Mr.z：其实可以考虑从你们的封装设计上能否优化一下，可以减小焊盘上的通孔实验一下

高子：感觉和封装关系不大吧？

刘老师：导热孔上部被垫高柱密闭了、起始面的热量就不能随焊料上达终止面、设计有问题

高子：现在最主要背面的焊接，客户不接受

刘老师：那个环面积是承受扭矩的、底部环径小能承受的扭矩也小、概念错了吧？这样才是正确设计，柱外径不可以干涉导热孔焊料上溢的

高子：这个也不是通孔吧？

刘老师：孔是否金属化次要，那是通孔

高子：我是说元件插穿PCB的通孔

刘老师：波峰的类似这样的

高子：这个是通孔吗？

刘老师：是的、不然如何定位，小孔是金属化的

高子：这样的焊盘设计，可以聚热，优化焊接效果，对吧？工艺上有什么建议吗？因为这个产品是客户设计的，他们之前的供应商能做，我们焊接效果就不被认可。所以要他们改设计，估计很难

刘老师：那小孔上部被密闭、焊剂还要回头外泄、焊点就成型不好嘛、起始面有无焊盘都无所谓

高子：等于没有泄气孔了，对吧？

刘老师：是的，小孔足够大、焊料很容易上来围住柱面焊接的

高子：是的，除了设计更改，还有其他办法吗？

刘老师：不过那柱够大了、波峰焊也有些吃力、回流焊比较好，十字桥架

高子：设计成十字桥架？让锡膏进入通孔？

刘老师：现在的设计回流焊都是问题、漏焊膏嘛

陈伟群：我们钢网设计印刷时有小部分锡膏进入通孔壁，然后再贴上器件，进回流焊，手机画得不太准。画圈的那个内圈比钢网的内圈小，也能使锡膏进入孔壁

高子：锡膏进入通孔，强度会增大，但是对波峰焊焊点有促进效果吗？

陈伟群：波峰焊都不用锡膏

E：这个这么大的通孔，如果全部印锡，直接手插件，肯定会导致锡膏掉落在其他设备里

高子：我们现在一个面（柱子面）用锡膏焊接，反过来另一个面再过波峰焊

刘老师：这个设计应该考虑DFM中的设备工艺能力的

陈伟群：这种孔的设计，感觉更适合回流焊，锡熔后下沉，波峰焊上面没有通透，锡涌不上去

刘老师：回流焊不需要小孔的，最好是环形预制焊料片

开心就好：回流肯定不行，那时铜柱露出板面肯定需要加锡的

高子： 我们目前就是加锡，客户说外观不平滑，不好看。我想能不能点锡膏，然后热风枪吹化。

 

 

 

 

编辑：黄飞