可编程逻辑
京微齐力,国产FPGA领军企业。
京微齐力是国内最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。京微齐力创造性地将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上。
公司拥有超200件专利,具备独立完整的自主知识产权,涵盖FPGA内核设计、SOC架构设计、芯片开发、EDA软件开发、IP开发等全栈技术领域。
公司的FPGA芯片产品从中低规格,向中高规格迈进,在设计中寻求创新,结合应用需求实现差异化,形成有特色的国产FPGA芯片。
采访实录
请简述下京微齐力的产品技术优势和应用场景?本次展会上主要展示了哪些产品呢?
京微齐力BD总监张伟平:公司主要分为四大产品,一是面向数据中心、电动汽车、5G、医疗等领域应用的高端FPGA芯片,在这些特定的大型应用中,对FPGA芯片性能的要求有所提升,它需要越来越多地进行数据的处理;二是面向人工智能的AiPGA芯片,目前AI应用市场在蓬勃发展中,同时因为它缺乏标准,所以市场上缺乏固定可用的芯片;三是面向新基建、工业物联网的异构计算FPGA/HPA芯片,这些领域对FPGA/HPA芯片的IP需求不同于其它场景的要求,因此我们针对应用场景的需求做了一些资源整合,对芯片的整体性能也有所提升;四是面向嵌入式应用的eFPGA IP核,在某些客户的应用场景中,他们可能不需要单独的芯片,而是需要我们提供IP去整合他们芯片原有的功能,提升他们的产品性能。
总的来说,公司四大产品线具有独创性、颠覆性和领先性等特点,实现可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等优势。
请您科普下FPGA产品的定义和产品特性。
京微齐力BD总监张伟平:FPGA,中文直译过来就是可编程逻辑门阵列。它是从硬件层面为工程师及用户提供可变的设计环境,可以理解为这是一种以软件硬化的方式实现了用户所需的功能模块。以大家耳熟能详的MCU来讲,MCU也是一种可编程器件,它是以串行的软件载体方式来进行设计。与其不同的是,FPGA用的是硬件载体,它的每一个模块都可以根据客户需求定制和优化,可以根据工程师的设计想法,将芯片分成不同的模组,以提升整个产品的性能。
贵司产品在65/55/40/22nm工艺节点上均实现了量产,请问覆盖不同工艺节点的FPGA产品价值何在?下一代将攻克的工艺节点是?
京微齐力BD总监张伟平:刚才讲到,FPGA是一种可编程的逻辑门阵列,是大规模集成了海量的门电路的芯片。所以其优势就是:随着工艺节点地不断提高,在单位面积上,一颗芯片能提供的资源也会变得越来越多,从而有更多的空间允许工程师在芯片内部建立更多的模组。
目前,公司在65/55/40/22nm工艺节点上均已实现量产。未来,随着市场的发展和应用领域的持续布局,公司的技术和研发团队将继续朝着14nm/12nm这个方向来做进一步的技术积累。
贵司多次强调将坚持“全面自主研发道路”,请问贵司的技术“自主程度”如何?未来还有哪些方面需要加强自主进程?
京微齐力BD总监张伟平:实际上,公司从2005年就开始走自主研发道路,在2013年我们在国内是首次提出FPGA异构的概念。同时,在小规模市场方面也已经实现了将MCU等不同种类的专用芯片与FPGA模块进行异构集成的技术,这在当时市场已经是比较先进的技术了。但是,当时整个市场对国产FPGA芯片的需求没有现在明显,市场对新产品的接受度也没有那么高。
即便如此,京微齐力仍然一直坚持走独立自主的技术路线,包括我们的EDA综合/布局布线工具也是自己研发的,因为具备自有的EDA工具才能更好地适配自研的架构,提供更好的产品性能。
目前,公司拥有超200件专利,具备独立完整的自主知识产权,涵盖FPGA内核设计、SOC架构设计、芯片开发、EDA软件开发、IP开发等全栈技术领域,在国内来说是走得相对比较前的。未来随着市场的推进,相信我们会有更好的发展前景。
您认为国内的FPGA目前的发展处于什么阶段?与国外巨头相比,本土FPGA厂家是否仍有差距,具体体现在哪些方面?
京微齐力BD总监张伟平:目前,国内的FPGA和海外巨头相比差距依然是蛮大的,特别是在中高端领域的应用中。到现在为止,国内厂商也还是在中低端应用领域和海外巨头产品在竞争,高端产品较为乏力。
这和FPGA的芯片发展历史有关,海外巨头的FPGA技术已经过了40余年的迭代,所以他们的整个产品的工具链、性能都非常完善。而我们国内的FPGA产品是近年来随着国产替代的概念才慢慢在市场中落地应用,整个市场才刚有起色,所以很难在短期内在中高端领域取得竞争优势。不过,随着时间的推移和客户的批量使用,我们相信国产FPGA技术和发展也必定会取得很大的进步。
据您观察和了解,在本次慕尼黑电子展中,有哪些创新的技术或方案?在本次展会中有哪些收获?
京微齐力BD总监张伟平:展会现场来看,国内半导体市场正在蓬勃发展。从应用端来讲,国内的半导体厂商设计和海外的半导体厂商有一个明显的差异是:相比预先进行产品研发,然后再根据固有的产品特性去匹配相关应用市场的海外半导体厂商而言,我们国内的产品则是面向客户需求进行定制化研发。
现在国内市场的新需求非常非常多,各种应用层出不穷,不同的客户对于半导体产品的性能需求也是差异化的。因此,我们看到,国内的本土产品针对于这些不同的市场应用需求提供相应的产品,以提高芯片整体的性价比,从而能够更好地满足市场需求。我认为这是非常好的发展趋势。
编辑:黄飞
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