格芯与Fabrinet合作，为硅光子平台提供光纤连接能力

2022年3月，格芯发布了格芯 FotonixTM新平台，在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字CMOS和硅光子（SiPH）电路，同时利用300毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。 

在数据中心互联、光网络、光子计算、光纤到户（FTTH）和联合封装光学等领域，格芯已经对这项创新技术进行了鉴定，以满足当今和未来最紧迫、最复杂和最困难的挑战。让硅光子技术进入制造商和最终客户手中的下一步是什么？ 

为硅光学创建一个端到端的生态系统，对于在市场上扩大格芯的光子技术至关重要。格芯正在与封装、EDA工具和其他关键类别的行业领导者合作，为其硅光子产品组合提供帮助，以创建这个端到端的生态系统，使其客户能够开发和制造创新的芯片。 

Fabrinet就是这样一个行业合作者，它是为复杂产品的原始设备制造商提供先进光学封装和精密光学、机电和电子制造服务的领先供应商，这些产品包括光通信组件、模块和子系统、汽车部件、医疗设备、工业激光器和传感器。Fabrinet结合格芯的专长，实现了高光纤数、被动排列的光纤阵列，用于从我们的硅光子芯片中输入和输出光。这项开发利用了Fabrinet在光学元件和组件方面现有的成熟的制造技术，以及共同包装的光学器件，通过将硅开关电路与光学器件包装在模块或封装中，消除了对收发器的需求。 

利用格芯的硅光子样品并分享其工艺技术专长，Fabrinet现在已经展示了90纳米硅光子学工艺的光纤连接能力。这充分展示了格芯 Fotonix技术的可制造性和可行性。 

两家公司还在合作将光纤连接引入格芯的45纳米平台技术，包括格芯Fotonix硅光子晶片，并预计这些技术将在2022年底前得到全面测试和认证。 

在格芯的支持下，由Fabrinet开发的带有光纤连接的晶圆将在2022年底前完全达到Telcordia的行业标准。 

为什么这次实现光纤连接的合作意义重大？硅光子已被誉为硅芯片生产的一个重大突破。将高度先进的芯片从生产中转化为产品的过程是极其复杂的。这个过程从硅的可用性开始，并依赖于一个提供EDA工具、设计套件、软件、封装创新、测试工具和其他元素的生态系统，从而形成一个完整的硅解决方案。 

随着基于硅光子的芯片在今年晚些时候开始批量供应，该行业预计将在包括以下的应用中看到显著的吸收。 

- 高性能计算 

- 光量子计算 

- 人工智能 

- 电信 

- 联网 

- 虚拟和增强现实 

- 国防和航空航天 

Fabrinet在整个制造过程中提供广泛的先进光学和机电能力，包括工艺设计和工程、供应链管理、制造、高级包装、集成、总装和测试。Fabrinet专注于生产任何组合和任何数量的高复杂性产品。Fabrinet在泰国、美国、中国、以色列和英国拥有工程和制造资源及设施。

格芯正在发展其硅光子生态系统，并将持续报道进展，以加快客户的产品上市时间。请关注围绕激光连接、堆叠芯片和实现片上铜连接等方面的新闻。

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