半导体制造在patterning的挑战 OPC模型的基本原理
制造/封装
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半导体制造的挑战
在半导体制造，是一个不断向前快速发展推进的领域。我们通常听到的从14nm技术到7 nm技术指的就是的工艺技术节点的进步。在这些进步中半导体制造商会面临各式各样的困难，最直接的部分就是设计图形的一步步的微缩。在微缩的过程中，如何把正确的设计图形转移到硅晶圆.上面是一个巨大的挑战。
编辑：黄飞
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