自动化激光焊锡机在电子领域生产工艺中的三种形式

除去人工上的成本，自动化激光焊锡机是否能够满足企业精准快速的的完成产能生产？随着电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，其产品所包含的任何元器件均涉及到锡焊工艺，根据焊锡物料的不同，焊接的极限温度有所不同，自动化激光焊锡设备可以更为智能和精准地控制焊接温度，在生产的过程中保证产品良率的提升。在当今机械自动化生产的环境下，自动化机械到底能否替代手工作业，也是需要看各行各业的工艺要求及产品的精细程度。

紫宸激光焊锡机按锡焊材料状态来划分可以归纳为三种主要形式：锡丝填充、锡膏填充、锡球喷射。

锡丝填充激光锡焊应用

送丝激光焊是激光锡焊的一种主要形式，送丝机构与自动化工作台配套使用，通过模块化控制方式实现自动送锡丝及出光焊接，具有结构紧凑、一次性作业的特点，相比于其他几种锡焊方式，其明显优势在于一次性装夹物料，自动完成焊接，具有广泛的适用性。

主要应用领域有PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件及其他电子元器件锡焊。下图为激光送丝锡焊产品图，可以看到，焊点饱满，焊盘润湿性好。​

锡膏填充激光锡焊应用

锡膏激光焊一般应用于零配件加固或者预上锡方面，比如屏蔽罩边角通过锡膏在高温熔融加固，磁头触点的上锡熔融；也适用于电路导通焊接，对于柔性电路板的焊接效果非常好，比如塑料天线座，因其不存在复杂电路，通过锡膏焊往往达到不错的效果。对于精密微小型的工件，如：vcm音圈马达、光器件、IC芯片等，锡膏填充焊能充分体现其优势。​

由于锡膏的受热均匀性较好，当量直径相对较小，通过精密点胶设备可以精确地控制微小点锡量，锡膏不容易飞溅，达到良好的焊接效果。基于激光能量高度集中，锡膏受热不均爆裂飞溅，溅落的锡珠易造成短路，因此对锡膏的质量要求非常高，可采用防飞溅锡膏以避免飞溅。

锡球填充激光锡焊应用

激光锡球焊是把锡球放置到锡球嘴里，通过激光加热熔化后坠落到焊盘之上并与焊盘润湿的一种焊接方法。锡球为无分散的纯锡小颗粒，激光加热熔融后不会造成飞溅，凝固后饱满圆滑，对焊盘不存在后续清洗或表面处理等附加工序。通过该焊接方法焊接细小焊盘及漆包线锡焊可以达到很好的焊接效果。​

锡球激光焊接原理

主要可用于晶圆，光电子产品，MEMS，传感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接。

激光焊锡温度控制原理

通过红外检测，实时检测激光对工件的红外热辐射，形成激光焊锡温度和检测温度的闭环控制，控制控制面板的PID调节功能，可以有效控制激光焊锡温度在设定范围内的波动。上位机将设定的温度指令传送给单片机。控制单片机开启激光器；通过光学耦合系统，将半导体激光器输出的激光照射到指定的焊锡区域，测量激光扫描区域的温度。在恒温焊锡模式下，温度测量数据反馈给单片机，形成闭环控制。使焊锡区域温度在设定范围内，从而实现温控焊锡的过程。​

　　审核编辑：汤梓红