「芯品动态」ClassOne推出新型表面处理技术

来源：《半导体芯科技》杂志10/11期

为微电子制造提供先进电镀和湿法加工工具的全球供应商ClassOne Technology公司宣布，已经在其旗舰产品Solstice自动化单晶圆平台上增加了表面处理(surface preparation, SP)技术。在相同的平台上，该公司现在可以为化合物半导体和其他关键应用（比如需要极高的晶片均匀性和过程控制的应用）提供SP技术，包括溶剂剥离、湿蚀刻、金属剥离(MLO)和单晶片清洗。

从硅集成电路到化合物半导体，如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，自动化单晶片处理设备在微电子器件的晶片内和晶片到晶片的均匀性方面的价值正在不断增长。这些先进设备正越来越多地应用于汽车、物联网、电力和5G通信等快速增长的市场。基于这一趋势，ClassOne通过扩展其Solstice平台，帮助客户增加其先进晶圆加工处理能力。

ClassOne专注于推进Solstice单晶圆平台，作为最灵活的湿法处理平台之一，Solstice继续满足特定的市场需求。客户可以选择多达8室模块配置，进行多次电镀、溶剂剥离和湿蚀刻应用。对于批量制造，有专门的配置可提供最大吞吐量和拥有成本的优化设计。这使ClassOne在研发、小批量制造和大批量制造方面都可为客户提供服务，也使ClassOne成为目前正在研发并准备在未来转向批量生产的客户的理想合作伙伴。

增加表面处理的好处

Solstice SP采用正面朝下的晶圆加工方案。这种结构允许在晶圆表面直接进行化学冲击，从而实现高速和均匀的蚀刻、剥离和MLO工艺。与常见的正面朝上式结构相比，Solstice SP具有巨大的安全优势，因为全密封的腔室可以有效排出和处理危险化学物质。该平台还很容易集成槽控制技术以控制温度和浓度，确保晶圆加工一致和延长槽寿命。

此外，可选的白光端点检测(EPD)功能提供高效膜去除蚀刻处理，例如凸点下金属化(UBM)蚀刻或种子蚀刻。FaceUp旋转冲洗干燥(SRD)模块安装在工艺室上方，由于其位于设备顶部，与化学品分离，因此可以提供快速、清洁的干燥。在安全性、性能和可靠性方面，Solstice SP为ClassOne的客户带来了更广泛的功能。

审核编辑 黄昊宇