PCB设计
问:各位专家遇到过选择焊接后焊盘边缘有明显颗粒的情况吗?焊接温度只有2到3秒。

云之端:看着润湿不太好 确认不是针孔吗 ?温度是多少 ?
谢工:个人也觉得润湿不好,280温度
云之端:可以排除板子受潮了吗?烘烤没 。无铅
谢工:有铅的,不是整块板都这样,只有插座是这样。这是照后的图片又没有发现明显空洞。

云之端:插座手工焊接试试 有xRAY面膜吗?看看有气孔吗? 器件氧化了吗 ?
谢工:手工焊接会有所改善,但是不能保证100%都漂亮。用高倍放大镜下观察,焊盘边缘有的成现气孔状。
你相feng:助焊剂没喷到?
谢工:助焊剂手工上过,效果也是一样,重新焊接这种边缘的颗粒现象会改善,但是焊盘不光泽。
云之端:搪锡试试
谢工:焊接之前就去过金。
huxiaol:你看看这个地方焊盘还在不在,可能变薄了或者已经没有了,引脚尖端有没有比其他地方细。焊锡会覆盖上形成和其他点大小一样的润湿角?
谢工:润湿角度都基本一样,但是部分焊盘边缘出出现感觉润湿不良的情况。感觉就像焊盘有2层,润湿不好。
道可道非常道:单独对器件和裸板做个实验试试。
谢工:器件没有问题,别的产品也用过。
云之端:换个批次pcb试试
谢工:裸板这个批次没有了,这个批次贴片焊接后存放的时间有点久。感觉是焊盘边缘是不是被氧化,导致润湿不好。
云之端:那就是pcb了 方法我觉得也没问题
huxiaol:是选择性波峰焊吗?有没有规律,集中在某一排或某个区域
谢工:是选择焊。规律非常明显,就在插座出现。别的独立元件都非常好


huxiaol:这个要像是焊盘都没了,只剩薄薄一层的感觉,排除一下是不是焊盘溶蚀,看看路径了,出问题的地方是不是有重合,会重复焊接。不是的话那就考虑其他原因。

忘忧草:焊盘什么镀层工艺?
谢工:沉金工艺
大智: 明显是温度不够,涂抹一些助焊剂用烙铁试试,或再进选焊一下,温度320试试
谢工: 我们采用了助焊剂的,一个插座有的焊盘好,有的就不行了。
大智:温度不够迅速冷却了,造成的锡就没有融化
云之端:可能受潮了,烘烤试试
谢工:选择焊接焊设备带有烘烤。可能就是烘烤的时间不够长。
大智:PCB板吸热的厉害,可能地线,尤其是地线那里,地线最好是设计成花盘不要满盘,在PCB板周围有那种现象,肯定是PCB板吸热了
谢工:我们观察焊盘的布线不密集,有的空焊盘也出现这样的情况。
云之端:那只是预热,板子有湿气去不了,贴片多久了
谢工:有几周了,但是都放在特殊的保存器具里。我们也感觉是存放时间太长。我们也是第一次遇到这样的情况,前几个批次都没有发现这样的情况。大家纠结这种现象怎么造成的,还有就是这种现象是不是影响后续产品质量状态。
现在我们采样用去锡后重新手工焊接,效果是有明显改善,但是又发现不能100%保证焊点都良好,还是有很少一部分会轻微出现。
道可道非常道:拍个局部放大图片看看
谢工:图片如下


祥子:多层板,过孔散热过快?选择焊时间短了?
谢工:多层板。焊接是2~3。
祥子:手工焊温度可能要提高一点
谢工:手工焊接温度330
祥子:再提高点试试,连接器针和孔内金属同时导热。散热太快了
谢工:330手工焊接能清松焊接,但是少部分焊盘填充边缘不光泽。
祥子:查一下这部分焊盘的孔与其他孔在内层结构上有啥差异,还有可能是冷却收缩形成的。
谢工:有可能。感谢大家提供的帮助!
廖小波:建议查查连接器底部(焊针根部)是否贴板安装了?形成了“封闭焊”效应!

谢工:这种情况应该不会吧


廖小波:连接器上的那两颗螺钉,是焊前紧固安装的?还焊后紧固安装的?
谢工:焊接前安装的,在正常用肉眼观察不是很明显,只看到焊盘边缘好像有一圈薄薄的一层。用放大镜观察就发现那薄薄的一次不光泽,呈堆叠的颗粒一样。
后来对焊盘用助焊剂重新二次焊接,效果能明显改善,但是还是有个别焊点出现局部这类情况,重新焊接有出现过锡量大,二次部分焊点有可能焊接面塌锡,形成不了良好的爬锡度。
我们又采样取锡的方式,焊接过锡量得到控制,但是又发现个别焊盘的润湿覆盖不能达到100%。
廖小波:

谢工;是的,插座安装面贴紧PCB
廖小波:连接器底部贴板(PCB)安装,选择性波峰焊要出现你前面披露的焊点状态是必然!
连接器底部贴板(PCB)安装后,熔融的焊料波峰涌入金属化孔的焊缝后,上部没有排泄高温高压气体的通道,就会反作用焊孔和焊接起始而面的焊点,形成你披露的图示状态。这就叫“封闭焊”!
谢工:我们前期也焊接过几批,前期也没有出现过。这是最近出现的。焊接点没有被插座封堵
廖小波:贴板的松紧程度不一样,影响焊点形貌的结果也不一样!出现差异很正常!禁止底部引线(焊针)器件贴板(PCB)安装,是“航天产品禁止工艺”项目之一!
谢工:

廖小波:那不是贴板安装
忘忧草:这个不是直上直下那种插座,不存在气密安装的问题,焊接终止面是在外面的,没有在插座底部
编辑:黄飞
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !