浅谈端子电镀处理的目的和方法

大多数的电子接线端子需要表面处理，即所谓的电镀，一方面是为了保护端子簧片座不受腐蚀；另一方面是优化端子表面的性能，建立和维持端子之间的接触界面，尤其是薄膜控制。换句话说，更容易实现金属与金属的接触。

大多数端子簧片由铜合金制成，在使用环境中通常会发生腐蚀，如氧化和硫化。电镀端子是为了将簧片与环境隔离，防止腐蚀。电镀材料当然不会腐蚀，至少在应用环境下不会。

终端表面性能的优化可以通过两种方式实现。一个是终端的设计，建立并维护稳定的终端接触界面；二是建立金属接触，要求任何表面膜层不存在或者插入时会断裂。

无膜和破膜两种形式的区别，也是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。贵金属如金、钯及其合金的电镀是惰性的，没有薄膜。因此，对于这些表面处理，金属接触是“自动的”。

为了保证端子表面的性能不受外界因素的影响，如污染、基板扩散、端子腐蚀等。非金属镀层，尤其是锡和铅及其合金，表面覆盖着一层氧化膜，但插入时，氧化膜很容易破裂，形成金属接触区。

另外，对于附着力差的金属，电镀前通常用铜底增强附着力；铁、磷铜等原材料的导电率通常在20%以下，无法满足低阻抗连接器的要求。因此，可以通过在表面上电镀金等高导电性金属来降低阻抗。

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审核编辑 黄昊宇