该电路板尺寸为 67.3mm×29.2mm,2 层板设计。
2. 测试过程
2.1 硬件检查
1)电路板做工比较粗糙,第一印象不怎么好,应该是成本上考虑,建议适
当做的像样一点。电路板设计还是比较规整的。
2)电路板上存在较多的虚焊位置,和地连接的引脚都虚焊了,在初步上电
时容易出现故障,严重时因电源接触不良,容易烧坏东西。这一点需要改进,烧
坏板子,烧坏仿真器就不好了。将虚焊位置重新补焊,可以正常使用。
3)使用 JTAG-ARM 仿真器连接板子,电源指示灯点亮,三色灯正常工作。
2.2 建立工程
1)按照《CSM_Studio_IDE_Manual-6.11.03》文件安装开发环境 CSMStudio,
版本信息如下图所示。
2)建立工程,工程名为 csm_project,csm_project1。如下图所示。
3)配置开发环境,使用默认配置。
4)编译项目,点击 Build,编译结果如下图所示。关注生成的文件和错误信
息情况。
2.3 调试器设置
1)推荐的调试器,Segger 公司通用调试器价格不太友好,可能会成为一个
阻力。芯片很便宜,工具很昂贵。如下图所示。
2)安装 Jlink 驱动。驱动文件路径:C:Program FilesCSMStudiosharedrivers
JlinkJLink_Windows_V694a.exe,安装后如下图所示
3)使用 Jlink 调试器。打开:Settings>Debugger…>Default,如下图所示。
打开 C:Program FilesCSMStudiosharejlinkJlinkGDBServerCL.exe
4)调试时,如果芯片采用 Jlink 供电,确保 Jlink 输出电压为 3.3V。打开
C:Program FilesCSMStudiosharejlink JLinkGDBServer.exe,如下图所示。
Jlink 版本为 V9.70。版本应为 V10 及以上,推荐使用 V11 版本测试。
(更多开发板体验内容,请查看作者原文链接)