鸿湖万联“致远”开发板采用10层沉金工艺制作,搭载全志T507主控芯片,集成四核Cortex-A53 CPU,支持OpenGL ES 3.2/2.0/1.0,Vulkan 1.1,以及OpenCL 2.0,可以为用户提供流畅的体验和专业的视觉效果。同时它还具备严格的质量标准、超高性能以及丰富外设资源,工作温度达到了工业级要求(-40℃~85℃);支持蓝牙、Wi-Fi、音频、视频和摄像头等功能,集成千兆自适应RJ45以太网口、4G全网通模块,可广泛应用于电力物联网、汽车电子、商业显示、工业控制、医疗器械等领域。
目前,鸿湖万联先后推出八款开发板及模组并通过了OpenHarmony兼容性测评,其中包括三款标准系统、三款轻量系统及一款搭载轻量系统的模组,以及一款小型系统,覆盖商显、交通、能源、家居、办公、教育、金融、工业控制、车载终端等多个领域。“致远”开发板的发布,丰富了鸿湖万联在工业领域以及车载终端方面的行业数字化经验,加快了OpenHarmony在传统行业中的渗透,致力于构建物联网标准化、精细化、实质化发展新格局。
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原文标题:鸿湖万联推出“致远”T507开发板并通过OpenHarmony兼容性测评
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