【合宙Air105开发板试用体验】硬件Hack, C语言开发, DAP-Link/WCH-Link烧录

开发板试用精选 2022-12-02 2158

描述

本文来源电子发烧友社区，作者：Michael，帖子地址：https://bbs.elecfans.com/jishu_2287601_1_1.html

关于AIR105

AIR105是合宙LuatOS生态下的一款芯片, QFN88封装. 2022年1月初上市, 开发板与摄像头一起搭售. 主要配置参数: Cortex-M4F内核, 最高频率204Mhz, 片上内建640KB SRAM和4MB Flash. 尺寸10x10mm, 56个可编程GPIO PIN.

具体的功能特性就不多说了, 可以参考合宙的产品页

资料下载

产品资料页: https://doc.openluat.com/article/4369
AIR150资料: https://wiki.luatos.com/chips/air105/index.html
芯片资料: https://wiki.luatos.com/chips/air105/mcu.html
开发板使用说明: https://wiki.luatos.com/chips/air105/board.html
硬件资料: https://wiki.luatos.com/chips/air105/hardware.html
寄存器手册: Air105芯片数据手册_1.1.pdf
烧录说明: https://wiki.luatos.com/boardGuide/flash.html

使用Keil MDK + DAPLINK 烧录和 Debug

以下说明如何在Keil5 MDK中使用 DAP-Link 烧录 AIR105 开发板. 因为涉及到焊接, 对焊接技术和经验有一定要求, 本人不对因阅读本文而导致的任何后果, 包含且不限于板卡损害等情况负责.

准备工具

线径0.2-0.3mm的超细漆包线, 例如某宝卖得比较多的OK线, 用于引出PC3
特尖烙铁头, 搜索型号 900-SI, 900M-T-IS, 900M-T-I 这类特尖头和特尖弯头, 因为PC3对应的电阻为0402, 与开关贴得很近, 普通烙铁头无法焊接
60%含铅焊锡丝, 不建议使用无铅焊锡, 因为温度高, 时间控制不好容易损坏板卡
UV559(或者类似的, 非酸性)助焊油

硬件调整: 接出PC3

使用DAP-Link连接需要4根线: VCC, GND, SWCLK 和 SWDIO, 其中 SWCLK对的是PC4(板子上标识为ADC5)
, 这个pin脚是现成的; SWDIO对的是PC3, 这个开发板并未接出PC3, 所以需要自行焊接引出.

根据开发板线路图, 靠近开关一侧的LED通过一个5K的电阻连接了PC3, 所以只需要从这个电阻的一侧引出接线即可. 位置可以参考下图的红框部分.

可以使用图中这种固定方式, 焊排针时多留一个排针, 将线一端先固定好, 另一端让线尖正好搭在电阻的一侧. 在线尖处加上助焊剂后, 烙铁尖头搭一点锡后将线焊上. 注意锡不能多, 时间不能太久. 焊完要用万用表检查一下, 量排针到电阻的另一侧, 阻值是否正确.

修改PC3口输出状态

如果开发板还处于出厂状态, PC3处于输出状态(用于点亮LED), 此时开发板通过DAP-Link连上电脑后, Keil中查看DAP-Link设备会显示 DAP Error.

需要先刷入其他固件, 将PC3口的输出状态修改掉.

烧录使用 Luatools, 参考烧录说明. 可以自己制作(看最后的说明), 或者使用这个已经制作好的soc 下载地址: https://download.csdn.net/download/michaelchain/78712105

烧录成功后, PC3口不会再用于输出, 如果查看串口, 会输出大量杂乱内容, 可以忽略.

DAP-Link/WCH-Link接线

3.3V和GND在Air105开发板上有好几组, 选一组连即可

# DAP-Link -> Air105 Dev-Board
3.3V -> 3.3V
GND -> GND
SCK -> PC4 版上标识为 ADC5
SWD -> PC3 根据上面的说明额外接出

复制代码

配置Keil5 MDK

开发板通过DAP-Link连上电脑后, 在Keil中查看DAP-Link就正常了, 识别 DAP-Link 和 Air105 不需要安装额外的软件

烧录

需要配置Flash算法文件

1. 下载Flash算法文件

从这里下载FLM文件 https://gitee.com/iosetting/air105_project/tree/master/Docs
放到 C:Keil_v5ARMFlash 目录下, 这个目录下能看到其他的 .FLM 文件.

2. 在Keil MDK中的设置

在Keil MDK中, 点击 Project -> Option for Target … 打开配置对话框, 切换到 Debug 标签页
在Use中选中 CMSIS-DAP Debugger, 点击 Settings 打开对话框, 如果前面都操作正确的话, 这里在SW Device中能看到一个IDCODE为 0x2BA01477的设备
在这个对话框中, 左侧的 CMSIS-DAP - JTAG/SW Adapter 中, 将 Max Clock 修改为 10MHz. 默认的1MHz会导致写入时报 AIR105.FLM 文件无法载入的错误.

3. 设置FLM和内存大小

在这个对话框, 切换到Flash Download标签页, 可以看到 Programming Algorithm 列表是空白的, 点击 Add, 选中 Air105, 点击 Add 添加到列表
在这个对话框的右上角, RAM for algorithm 部分, 将 Size 修改为 0x00004000. 默认为 0x00001000, 会报内存不足
在这个对话框勾选 Reset and Run, 然后点击 OK 保存

4. 烧录

经过上面的配置, 应该就可以直接按F8烧录了

Debug

如果已经可以正常烧录, 就可以像调试STM32一样, 通过Keil的debug图标进入debug状态, 功能和使用和STM32是完全一样的.

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