Wifi7芯片已问世,WiFi7芯片已经成功被小米引用

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谁能主宰Wi-Fi 7市场?

 

据业内人士透露,Wi-Fi 7 产品供应链的供应商正在为 2023 年下半年开始的出货做准备。

2023年上半年将有更多Wi-Fi 7规格终端产品问世,进而让下半年出货增加。Wi-Fi 7出货量的快速增长预计将在2024年正式开始。

随着WiFi 7的脚步越来越近,TP-Link也发布了多款WiFi 7路由器,应用于主流消费级和商用领域。这次TP-Link发布的旗舰产品名为Archer BE900,型号名称中的BE代表着IEEE 802.11be,也即是WiFi 7的标准化名称。

博通、高通、联发科等大厂已经在2022年上半年开始推出Wi-Fi 7产品,并邀请终端厂商在自家平台进行测试。虽然一些业内人士认为,在 Wi-Fi 7 的规格和标准最终确定之前,这些新产品需要时间才能带来收入,但尽早推出有助于创造势头。早日推出产品也有助于展示技术实力,是在技术标准制定方面拥有话语权的重要一环。

Wifi7芯片已问世

今年初,高通推出了全球首个且速度最快的Wi-Fi 7商用解决方案FastConnect 7800。FastConnect 7800是一款基于WiFi 7标准制定的WiFi芯片,该芯片最大的亮点在于能够提高5.8 Gbps的峰值传输速率,较前代产品提高了60%,并且网络时延低至个位数,仅有2ms,比上一代提高了50%。

该款WiFi 7芯片将采用高频段同步多链路技术(High-band simultaneous multi-link),能够将数据分解在两个频段上同时传输,将两个高频频段的利用率最大化,进而避免了数据在通信链路上的拥堵问题,以此实现降低网络时延和系统功耗。FastConnect 7800采用14nm工艺,系统功耗降低了50%,预计将会在今年下半年上市。

高通公司表示,WiFi 7芯片已经成功被小米引用,应用于即将推出的新款智能手机,并有望在明年开始大规模商业化。

此前,欧美IC设计公司是无线通信标准制定的主导者,他们可以以此为优势,赢得更多客户的信任。自从推出Wi-Fi 6以来,联发科在无线传输技术上取得了长足的进步,市场份额迅速赶上了之前的厂商。这增加了联发科在Wi-Fi 7标准制定中的影响力。今年初,联发科也宣布推出旗下首款WiFi 7无线连接芯片Filogic 880,以及Filogic 380。

联发科Filogic 880是一款 6nm SoC,提供了一个“将 Wi-Fi 7 与强大的AP和NPU相结合,以支持最大的Wi-Fi、以太网和数据包处理性能”的综合平台。联发科声称,这是“为运营商、零售和企业市场提供的行业最佳路由器和网关解决方案。”Filogic 880采用可扩展架构,能够支持五频4x4 MIMO技术 (Multi-input Multi-output多输入多输出技术),最高速率达36Gbps。此外,它支持“广泛的”接口和外设,因此可适配各种用例,以及为所有应用程序进行定制。

Filogic 380同样是一款6nm芯片,不过它相对更符合大家的期望,尤其是它支持各种常见的消费电子使用,例如可以为括智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒和OTT电视棒等带来Wi-Fi 7和蓝牙5.3支持。Filogic 380支持双并发2×2,而且联发科还为上述产品也提供了相应的平台解决方案。

除了主芯片平台竞争激烈外,外围芯片的竞争也越来越激烈。Skyworks、Qorvo 和 RichWave Tech 等射频前端 (RFFE) 模块制造商正在积极进入这个市场,这将让他们与主要芯片平台 RFFE 玩家展开竞争。RFFE厂商普遍认为在Wi-Fi 7领域被替代的风险不高,但仍谨慎应对市场变化。

类似的变化也发生在模拟 IC 领域。来颉科技(M3Tek)最近提到其目标是成为Wi-Fi 7主芯片平台领先的电源管理IC(PMIC)供应商,因为它已经是Wi-Fi 6/6E平台的第一大PMIC供应商。然而,平台制造商也有内部 PMIC 供应,并且将不得不与客户的内部团队竞争。例如,联发科子公司立锜科技已确认为联发科Wi-Fi 7平台PMIC的主要供应商。

Wifi7市场何时起飞?

联发科智能联通事业部总经理助理叶信忠表示,平均每人都拥有超过6台WiFi设备,他估计,在2024至2029年,WiFi 7将主要应用于无线网络、手机、宽频无线及消费电子产品中。相关行业人士认为,Wi-Fi 7商机将在2024年如期到来,但不同的应用将以不同的速度推出。由于其基础设施法案,美国市场的需求最为明显。欧洲的需求将取决于俄乌问题和通货膨胀,而中国市场的需求将取决于公共部门的招标和预算。

高通资深副总裁Rahul Patel曾表示,预期大多数的顶级Android手机、闸道器及存取点将在2023年采用Wi-Fi 7芯片,2023年至2024年渗透率可望达10%。

编辑:黄飞

 

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