InAs1-xSbx属于III-V族化合物半导体合金材料,随Sb组分含量的不同,室温下可覆盖3~12μm波长,并且InAsSb材料具有载流子寿命长、吸收系数大、载流子迁移率高等优点,是一种具有广阔应用前景的红外光电材料。探测器可以在150K甚至近室温下工作,具有较高的灵敏度和探测率,是低功耗、小型化、高灵敏度和快响应中长波红外探测系统的良好选择,InAsSb中长波红外探测器受到广泛的关注和研究。当前对InAsSb红外探测器的研究主要集中在以下几个方面:在二元GaSb或GaAs衬底上延伸响应波长;高温工作红外探测器;采用势垒结构、浸没透镜、等离子增强技术提高红外探测器性能等。
据麦姆斯咨询报道,近日,昆明物理研究所杨文运及其团队在《红外技术》期刊上发表了题为“铟砷锑红外探测器的研究进展”的综述文章。通讯作者为杨文运研高工,主要从事光电材料与器件研究。
本文首先简要概述了InAsSb材料的基本性质。其次,对国内外InAsSb红外探测器发展状况进行了介绍。最后,对InAsSb红外探测技术的发展进行了总结与展望。
InAsSb 合金性质
相比于HgCdTe材料衬底昂贵、大面积组分不均匀,器件需制冷降低俄歇复合,InAs1-xSbx的In与As及Sb为共价键结合,材料稳定性均匀性更好,外延生长采用GaSb或GaAs衬底材料,制造成本较低,同时具有超高的电子迁移率以及很小的有效质量,介电常数较低(≈11.5),室温下自扩散系数低(≈5.2×10⁻¹⁶cm²/s)。相比于InAs/GaSb超晶格材料,InAsSb材料的肖克莱-里德复合寿命更长,InAsSb体材料少数载流子迁移率各向同性,采用InAs/InAsSb II类超晶格,由于不含有Ga元素,非辐射复合中心减小,载流子寿命长于InAs/GaSb材料。此外,采用势垒结构器件可显著降低器件的肖克莱-里德霍尔复合暗电流和隧穿电流,提升器件工作温度。
InAsSb 红外探测器国内外研究现状
国外研究现状
早期报道的InAsSb器件结构主要为简单的pn结、p-i-n结构,势垒型器件(nBn、pBnn、nBnn等)通过抑制吸收层的产生-复合电流有效降低器件暗电流提高器件工作温度,近十几年报道的InAsSb器件多采用势垒结构,工作在150~300K。
新加坡南洋理工大学张道华教授研究团队在p-i-n异质结的基础上,在p型接触层和吸收层之间插入重掺杂宽带隙的AlGaSb电子势垒层,进而抑制器件暗电流,引入AlInAsSb层能显著改善界面质量,提高器件性能,器件结构及能带结构如图1所示。室温下没有抗反射膜的探测器、-0.5V偏置电压、3.5μm处的光谱探测率达8.9×10⁹cm·Hz1/2/W。
图1(a) 光电探测器截面结构示意图,右边的插图是一个350μm正方形台面结构的光学显微镜图;(b)室温零偏压下结构的能带结构示意图
2006年,英国罗彻斯特大学S. Maimon和G. W. Wicks教授首次提出nBn结构器件,即“n型窄带隙吸收层-宽带隙势垒层-n型窄带隙接触层”,势垒层设置在少数载流子收集层附近远离光学吸收层,能带图如图2(a)所示,大的导带偏移ΔEc阻挡多数载流子空穴流向接触区,减小器件暗电流,较小的价带偏移ΔEv使光生少数载流子空穴在低偏压下流向未受阻的接触区形成光电流。此外,导带中的大能量势垒起到自钝化作用能够抑制表面漏泄电流。如图2(b)所示,与传统pn结器件相比,相同的工作温度下,nBn器件具有更高的信噪比。
图2 nBn结构器件:(a)能带图;(b)普通(实线)与nBn器件(虚线)暗电流温度特性理论曲线
目前,国外从事InAsSb红外探测器研究的主要有以色列SCD公司、美国喷气推进实验室(JetPropulsion Laboratory,JPL)、美国DRS技术公司和HRL实验室以及波兰的Antoni Rogalski课题组等。
2008年以来,以色列SCD公司采用XBn势垒型器件以抑制器件的暗电流,从而提高器件的工作温度,器件采用GaSb衬底或GaAs衬底,包括1.5~3μm的n型InAsSb吸收层,0.2~0.35μm的n型AlAsSb势垒层,0.2~0.5μm的n型InAsSb或p型GaSb接触层,器件少数载流子寿命约为700ns,150K下获得成像清晰的焦平面阵列器件。
美国喷气推进实验室Alexander Soibel等人制备InAs0.915Sb0.085-AlAs0.1Sb0.9 nBn结构器件,温度为77~325K时,器件的量子效率保持不变为35%,当温度为150~325K时,器件暗电流为扩散限电流,当温度低于150K时,产生-复合电流占支配地位。温度为77~220K时器件少数载流子寿命为300ns,温度升高器件少数载流子寿命变短,温度升高至325K时,少数载流子寿命为100ns。300K工作温度下D*=1×10⁹cm·Hz1/2/W,250K工作温度下D*=5×10⁹cm·Hz1/2/W。
美国DRS技术公司和HRL实验室报道了可见光至中波(0.5~5μm)InAsSb高工作温度、低暗电流大面阵红外探测器。在GaAs衬底上外延InAsSb材料,采用新型锥体状吸收层设计和AlSb基复合势垒层设计,降低器件暗电流,探测器D*>1×10¹⁰cm·Hz1/2/W,200K工作温度下,内量子效率>80%。
美国石溪大学和陆军实验室,在GaSb衬底上MBE外延生长GaInSb和AlInSb缓冲层,消除InAs0.6Sb0.4与GaSb衬底之间的晶格失配,然后生长1μm厚的吸收层,势垒层采用AlInAsSb四元合金材料,图3(a)为平衡态下长波异质结的能带图,图3(b)为偏置电压下能带分布,箭头表示少子空穴输运方向。77K温度下,光谱探测率2×10¹¹cm·Hz1/2/W(λ=8μm),吸收层InAs0.6Sb0.4的带隙约为90meV,响应波长8~12μm,少数载流子(空穴)寿命为185ns、扩散长度为9μm、迁移率为~10³cm²/Vs。
图3 长波势垒探测器异质结的能带结构示意图:(a) 导带和价带能级;(b) 偏置电压下能带分布,少子(空穴),箭头表示少子空穴输运方向
波兰VIGO公司采用MBE技术在(100)GaAs衬底上外延In0.74Al0.26Sb缓冲层,实现InAs0.3Sb0.7体材料生长,在n⁺接触层和InAs0.3Sb0.7吸收层之间生长一薄层InAs层,作为空穴势垒层阻挡空穴从n⁺接触层进入吸收层。器件结构和能带示意图如图4所示。300K温度下,器件50%截止波长为14.2μm。
图4 InAsSb 势垒型异质结:(a)器件结构;(b) 能带示意图
目前,InAsSb中波红外焦平面探测器已出现实用化商品。最为典型的是以色列SCD公司,2013年,SCD推出第一款nBn中波高温产品Kinglet,焦平面阵列规模为640×512,像元中心距为15μm,响应波长3.6~4.2μm;2014年,SCD推出第二款nBn中波高温产品HOTHerclues, 焦平面阵列规模为1280×1024,像元中心距为15μm,响应波长3.4~4.2μm。
国内研究现状
国内对InAsSb光电子探测器的研究与国际先进水平存在较大的差距,大部分的研究集中在材料的制备、表征、材料特性分析上,极少数对制备的探测器性能进行了表征分析
2010年,同济大学高玉竹等人采用熔体外延技术在InAs衬底上获得了50μm厚层的InAsSb外延层,用该材料制作了光导探测器,在探测器上安装了锗(Ge)浸没透镜。非制冷条件下,InAs0.06Sb0.94探测器在波长8.0μm及9.0μm处的探测率D*分别为1.3×10⁹cm·Hz1/2/W 及2.8×10⁸cm·Hz1/2/W,而在波长6.5μm处,InAs0.06Sb0.94和InAs0.02Sb0.98的峰值探测率D*均大于1.0×10⁹cm·Hz1/2/W,可应用在红外探测和成像领域。
基于锑化物材料MOCVD生长的基础,2016年,哈尔滨工业大学宁振动博士探索InAs1-xSbx体材料nBn结构中波红外探测器的制备并对制备的器件进行简单的测试分析。器件设计采用与GaSb衬底晶格匹配的InAs0.91Sb0.09作为有源区,而势垒材料则选择InP0.63Sb0.37。器件在77K及300K时的截止波长分别为4.29μm和5.35μm;在-0.8V偏压下,77K的黑体归一化探测率最高为1.2×10⁹cm·Hz1/2/W。
2019年,中国科学院半导体研究所张璇等人研究了InAsSb薄膜材料的生长及InAs0.91Sb0.09/AlAs0.08Sb0.92 nBn结构中波红外探测器性能,-0.2V偏压300K,器件的量子效率为~63.4%,峰值探测率为2.3×10⁹cm·Hz1/2/W。
2020年,谢浩博士采用液相外延技术(LPE)制备InAs1-xSbx基pBin器件结构室温中波红外探测器,x=0.06和x=0.11两种Sb组分探测器,室温下的暗电流密度分别为1.4A/cm²、1.7A/cm²,峰值探测率分别为1.39×10⁹cm·Hz1/2/W、1.2×10⁹cm·Hz1/2/W。
2020年,昆明物理研究所邓功荣等人引入AlAsSb/AlSb复合势垒,成功制备XCBn结构的InAsSb 640×512中波红外焦平面探测器,150K、-0.4V偏置电压,暗电流密度~3.9×10⁻⁶A/cm²,探测器峰值探测率为1.06×10¹²cm·Hz1/2/W,器件结构及热成像图如图5所示。
图5 XCBn结构器件:(a)器件结构;(b)仿真得到能带图;(c)150-205K焦平面器件热成像图
总结与展望
综上所述,本文简要概述了InAsSb材料的基本性质,表明其是一种具有广阔应用前景的中长波红外光电探测材料。InAs0.91Sb0.09材料与GaSb衬底和AlAsSb宽带隙材料晶格完全匹配,国外以nBn结构为代表的中波高温工作InAs0.91Sb0.09焦平面阵列技术已经发展成熟并获得了广泛的应用;而在国内,InAsSb焦平面阵列的研究起步较晚,还未能实现工程化应用。未来的工作应集中在:一是提升InAsSb外延薄膜材料质量优化器件结构,提高器件性能,进一步提高器件的工作温度,实现TEC制冷,器件规模向更大焦平面阵列发展。二是继续探索InAsSb、Ga1-yInySb或者Al1-yInySb等高质量缓冲层生长方法以消除高Sb组分长波InAs1-xSbx薄膜与GaSb衬底之间的晶格失配,使光谱响应范围向长波范围拓展。深入研究InAsSb材料及新型结构器件的物理特性,对推进InAsSb焦平面探测器的发展具有重要作用。
审核编辑:汤梓红
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