焦点芯闻丨富士康母公司鸿海斥资超 14 亿元，扩大欧洲及中国大陆产能布局

热点新闻

1、富士康母公司鸿海斥资超 14 亿元，扩大欧洲及中国大陆产能布局

 

据报道，鸿海 12 月 2 日发布公告称，增资捷克子公司 Foxteq CZ s.r.o 约 5898 万美元（约 4.15 亿元人民币）及太原富驰科技约人民币 10 亿元，合计约人民币 14.12 亿元，扩大欧洲及中国产能布局。

 

从鸿海公告来看，鸿海自 8 月 9 日至 12 月 2 日通过旗下 PCE Paragon solutions Kft 公司增资 Foxteq CZ s.r.o 公司 5898 万美元。此外，鸿海通过富士康精密电子（太原）投资太原富驰科技人民币 10 亿元，累计投资太原富驰达 15 亿元。台媒指出，鸿海在捷克设有研发和设计中心，并生产显示器、手机、无线通信、云端服务器等产品；太原富士康则主要生产电子元件、行动通讯系统和手机等。

 

产业动态

2、印度首座晶圆厂有望在几个月内正式动工：耗资 30 亿美元，计划生产 65nm 芯片

 

据报道，印度第一家芯片制造厂最快将于明年 2 月开始建设。印度卡纳塔克邦 (Karnataka) 信息技术、电子和技能发展部长 Ashwath Narayan 表示，如果可以按时获批，ISMC Digital 将在卡纳塔克邦斥资 30 亿美元建设一座晶圆厂，预计将在几个月内开工。

 

据悉，这家印度晶圆厂的月产能预计为 4 万片，初期目标是生产 65 纳米制程技术，未来会提升到 40 纳米制程技术，主要用于汽车芯片及国防芯片等领域。

 

3、SEMI：Q3 全球半导体设备出货金额达287.5 亿美元，同比增长 7%

 

国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2022 年第三季度全球半导体设备出货金额达到 287.5 亿美元（约 2021.13 亿元人民币），环比增长 9%，同比增长 7%。SEMI 表示，第三季度半导体设备销售额增长与对 2022 年的积极预测保持一致。第三季度设备支出比上一季度增长 9%，反映出半导体行业决心加强晶圆厂产能，来支持长期增长和技术创新。

 

此外，SEMI 数据显示，2022 年第三季度全球硅晶圆出货面积创下 37.41 亿平方英寸的新纪录，环比增长 1.0%，同比增长 2.5%。在半导体行业年度硅出货量预测报告中，SEMI 指出，预计 2022 年全球硅晶圆出货量将同比增长 4.8%，达到近 14700 百万平方英寸（MSI）的历史新高。

 

4、为确保能源安全，瑞士或将禁止电动汽车使用：非必要不上路

 

为确保能源安全，瑞士可能成为全球首个限制使用电动汽车的国家。根据尚未通过的讨论计划，瑞士可能将禁止除“绝对必要行程”外的电动汽车使用。瑞士政府已经起草了紧急提案，为确保能源安全，可能会要求建筑物的温度不超过 20 摄氏度，商店营业时间减少，流媒体服务受到限制。而其中最严格的措施包括禁止体育比赛、音乐会和剧院演出，旨在避免出现停电情况。

 

瑞士正在为今年冬天的能源危机做准备，因为该国依靠进口电力来支撑国家度过寒冷的月份。水力发电约占瑞士能源供应的 60%，而政府正在努力淘汰的核电贡献了三分之一，化石燃料工厂和太阳能或风能发电则占了剩余的部分。

 

5、继特斯拉、宝马后，大众也将向欧洲出口中国制造的电动汽车

 

据报道，大众汽车公司将效仿特斯拉公司、宝马公司和其他汽车制造商，从中国向欧洲出口电动汽车，理由是其本土市场的产能有限。大众汽车周五表示，旗下西班牙品牌 Cupra 将在其位于安徽的一家合资工厂生产其首款电动 SUV Tavascan。这款车型基于与 ID.x 家族相同的 MEB 平台，它将于 2024 年进入欧洲市场，这也是 Cupra 基于 MEB 平台的第二款车型。

 

值得一提的是，目前已经有多个车企在欧洲销售中国制造的车型，例如特斯拉 Model 3 / Y、宝马 iX3 和雷诺的 Dacia Spring 等。普华永道最近预测，汽车制造商将从中国进口到欧洲的汽车销量将达到 80 万辆。

 

新品技术

6、维信诺发布柔性 AMOLED 车载人机交互（HMI）产品：采用环抱式 L 型设计

 

在 2022 世界显示产业大会上，维信诺带来了柔性 AMOLED 车载人机交互（HMI）一体化解决方案，展示了柔性 OLED 在智能座舱的应用。

 

在车载显示方面，维信诺已具备从材料、器件、模组、环境适应性和可靠性的全方位解决方案的能力。本次维信诺柔性 AMOLED 车载人机交互（HMI）产品，采用弯曲半径 3mm 的 AA bending 无缝拼接，整体采用环抱式 L 型设计，体现车载显示大屏化，提升主驾视觉体验，并且该系统能够实现对三块屏幕的同时驱动。

 

7、天科合达发布 8 英寸碳化硅衬底新产品，明年导电型将小规模量产

 

北京天科合达半导体近期发布了“8 英寸导电型碳化硅衬底”新产品。该公司介绍了“8 英寸导电型碳化硅衬底”新产品各项关键技术参数指标，并宣布将于 2023 年实现 8 英寸导电型碳化硅衬底小规模量产。

 

2021 年徐州天科合达生产基地 6 英寸系列产品产能达全国首位，目前北京大兴总部基地 6 英寸产能正持续突破。天科合达是国内碳化硅衬底领域龙头企业，一直持续突破更大尺寸、更高质量碳化硅衬底制备的关键核心技术。

 

投融资

8、开阳电子完成过亿元D轮融资，加强车规级SoC芯片领域优势

 

近日，深圳开阳电子股份有限公司完成D轮过亿融资，由盈富泰克、杉杉股份等共同投资。本轮融资将进一步加强公司在车规级SoC芯片领域从业务、到产品、再到制造端的优势，加速公司向百亿级营收目标前进。

 

开阳电子成立于2000年，是一家以集成电路芯片设计和销售为核心业务的国家高新技术企业，公司研发团队涵盖集成电路设计、软件算法分析、汽车电子应用等各领域的资深专家，具有车规级SoC芯片的设计及其产品方案开发、销售的全流程能力。

 

9、半导体光刻胶主材供应商，威迈芯材获亿元级战略融资

 

近期，威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资，威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设，加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程，还将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。

 

威迈芯材中国总部位于苏州工业园区，全资子公司是韩国光刻材料前五的企业，在韩国拥有2家量产工厂，量产经验超过20年，产品为半导体高端ArF/KrF/i-line光刻胶主材料，包括光致产酸剂PAG、光引发剂PI、BARC层树脂Resin、锆基有机前驱体Precursor、电子材料核心单体等，同时也提供每个最终产品的中间体。

 

10、汇芯半导体获A+轮投资，聚焦功率半导体领域

 

近日，汇芯半导体获A+轮投资，投资方包括华侨城资本集团/香港华侨城旗下私募基金。据悉，汇芯半导体融资资金将用于支持其继续推进半导体技术研发、建设自营生产线，扩大其产能规模，实现国产高端功率半导体的突破。

 

汇芯半导体成立于2020年，提供高可靠性功率半导体产品、测试服务及解决方案，主要产品包括高压集成电路（HVIC）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、功率场效应晶体管（PowerMOS）、微控制单元（MCU）、传感器（Sensor）及其集成化。

 

 

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原文标题：焦点芯闻丨富士康母公司鸿海斥资超 14 亿元，扩大欧洲及中国大陆产能布局

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