芯驰科技荣获年度智能汽车芯片高成长供应商及标杆产品奖

近日，2022（第六届）高工智能汽车年会在上海正式召开，大会现场发布了2022高工智能汽车金球奖。国内领先的车规芯片企业芯驰科技及其高性能MCU“控之芯”E3分别获得“年度全栈汽车级芯片高成长供应商”和“年度智能汽车标杆产品/方案”奖项。

2022高工智能汽车金球奖评选基于企业2022年度前装汽车智能网联软硬件技术创新、产品及方案前装量产表现、细分赛道市场份额、2023-2025年前装量产定点规模预测等指标进行评定。芯驰科技及E3“控之芯”的获奖证明芯驰的技术创新和商业落地表现获得行业高度认可。

芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，通过AEC-Q100 Grade 1可靠性测试，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

今年10月底，E3正式量产。离正式发布仅半年时间，凭借优秀的产品实力， E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地，现在采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。

此外，在座舱算力与系统分论坛上，芯驰科技资深产品市场总监金辉发表了《高性能+高可靠 打造面向未来的第三生活空间》主题演讲。

在软件定义汽车趋势下，座舱系统日益开放，移动端的应用大批量向座舱迁移，单颗芯片上的操作系统是以往的3-5倍，应用程序是传统汽车的50-100倍，带动智能座舱芯片的技术朝多系统、高性能、功能安全、数据安全趋势发展。

芯驰科技智能座舱芯片“舱之芯”X9可支持“一芯十屏”（超过国际厂商），同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能（通常需3-4颗芯片才能完成）。目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，上汽、奇瑞等多个项目实现量产上车，实现本土、合资厂、造车新势力和国际大厂全面覆盖。

芯驰科技将持续加码产品创新研发，助力汽车产业在智能化浪潮中完成新突破！

关于芯驰科技

芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。

芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。

关于芯驰科技 四证合一

· 国内首个通过德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证

· 国内第一个获得德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL B 产品认证的车规处理器

· 一次性通过所有AEC-Q100可靠性认证项目

审核编辑：汤梓红