分享一些常见到的焊接缺陷

焊接板子也是一门技术活，早期我看见公司有些硬件工程师轻松就能焊接上百个引脚的LQFP、 QFN等封装的芯片时，特别羡慕，感觉好牛B啊。

相信关注我的很多小伙伴都焊接过板子，你有手工焊接过板子吗？下面给大家分享一些常见到的焊接缺陷：

▲ 图1 焊接中的常见问题

▲ 图2  锡珠

▲ 图3 扰动的焊接：在焊接点冷却过程中焊锡移动，造成焊接表面起雾、结晶、粗糙

▲ 图4  立碑

▲ 图5 冷结：焊锡没有充分融化便开始冷却，焊接表面不均匀

▲ 图6  桥连  

▲ 图7 过热：由于焊锡过热，焊锡顺着焊缝溜走，所剩下的焊锡不足以焊牢引脚了

▲ 图8  共面
 

▲ 图9 助焊剂不足：造成焊锡与焊盘之间没有充分浸润

▲ 图10  针孔、吹孔、裂纹

▲ 图11 焊锡过多、过少：焊锡过少降低了焊接强度；过多时则容易使得焊锡底部没有良好浸润

▲ 图12  偏移

▲ 图13 管脚没有修剪：容易造成焊接线相互之间短路

▲ 图14  焊锡太多、太少

▲ 图15 焊盘脱落：很容易造成短路

▲ 图16 利用管脚修复脱落的焊盘

▲ 图17  元件放错

▲ 图18 四处散落的焊锡：容易引起电路短路，需要经过清洗去除这些散落的焊锡 焊接不良有多种原因，板子设计不合理、焊锡过多多少、助焊剂、人工操作失误等。   焊接不良硬件工程师事情多，软件、测试等工程师可能也会跟着加班。不管怎样，上电通电之前应该仔细检查一下板子情况。   最后，希望大家板子焊接都没问题，没有996，没有熬夜加班。  

审核编辑 ：李倩