大普通信第五次亮相德国慕尼黑展，为全球客户同步推新

2022德国慕尼黑电子展览会（Electronica） 于2022年11月15日至18日在德国慕尼黑举行。

两年一届的德国慕尼黑电子博览会，是全球规模最大、最具影响力的电子元器件专业展会之一，吸引了世界各地行业顶尖企业在此齐聚，展示他们在电子产品领域的创新与成果，推动整个产业链发展，也是国际电子行业发展的风向标。



本次展会吸引了来自48个国家和地区的2144参展商，包括ST、TI、ADI、ON、NXP、Infineon等国际知名企业。大普通信如期参加了此次展会，向全球客户展示我司近年来的科技创新与成果。

大普通信自2012年以来，积极拓展海外市场，参加了多个具有行业影响力的国际性博览会，在展会中认识更多国际性客户，并深度沟通。

本届慕尼黑展是自2018年疫情之后首次开展，时隔四年，大家都有更多的期待。大普展位位于主场馆，与知名企业TI、ADI、ONSEMI、TSMC等比邻，本次展出了近年来最新技术成果和全系列时钟产品，特别推出多款新品芯片系列：RTC、Buffer、All-Silicon OSC，及用于普通晶振的ASIC、用于温补晶振的ASIC、用于超小型化恒温晶振的ASIC等芯片。

大普展台吸引了众多世界各地专业观展者驻足、关注，新老朋友对我司新品表现浓厚兴趣，对产品卓越性能表示赞叹，很多客户当场洽谈合作意向，他们大多来自德国、英国、法国、意大利、美国、以色列、土耳其、印度等国家。  



全球化是大普重要的公司战略，我们在技术上持续创新，与全球主芯片厂家保持深度交流与合作，与行业下游头部客户保持战略伙伴关系，深度参与每一代产品技术的更新迭代，与世界接轨，不断追求卓越，成为行业的领跑者；在产品布局上，不断推出技术和应用强关联的新品系列，参与国际竞争，为客户实现最大化价值；在市场上，不断拓展海内外客户、扩宽品种，矩阵式的增长加速全球化市场占有率，并与上下游共同打造共赢、健康的产业链环境，让大普品牌服务全球。

不积跬步，无以至千里；不积小流，无以成江海。

大普通信，与您同行！