为什么要从“软硬件协同”走向“软硬件融合”？

软硬件协同，是上世纪90年代提出的概念。在那个时候，系统已经变得相对复杂，需要更加准确严谨的软硬件划分，然后软硬件再协同。

系统规模小的时候，软硬件划分很容易，可以比较随意的划分，即使有错误，后期修改也没什么大不了。但随着系统越来越大，如果不经过严谨的软硬件划分，到开发阶段才发现问题，可能来不及纠正，会导致项目的失败，带来非常严重的后果。软硬件协同，是系统变的复杂之后，软硬件设计的必然选择。

那么，既然已经软硬件协同了，为什么还需要软硬件融合？软硬件融合又是什么？我们将在本文中进行探讨。

01 软硬件划分

软件和硬件需要定义好交互的“接口”，通过接口实现软硬件的“解耦”。例如，对CPU来说，软硬件的接口是指令集架构ISA：ISA之下的CPU处理器是硬件，指令集之上的各种程序、数据集、文件等是软件。

软硬件划分的意思是说：需要确定好软件做什么，硬件做什么。确定软硬件做什么的过程其实就是确定指令复杂度的过程。可以这样说，指令的复杂度（单位指令的计算密度）决定了系统的软硬件解耦程度。

按照指令的复杂度，典型的处理器平台大致分为CPU、协处理器、GPU、FPGA、DSA、ASIC。如图所示：最左边，几乎是100%软件实现，CPU硬件只是一个跟业务没有必然联系的软件执行平台而已；最右边，是几乎100%的硬件，系统的业务逻辑，完全的固化成了电路实现，额外的软件控制面，只是负责硬件的运行控制而已；中间的协处理器、GPU、FPGA和DSA，则是软件做一部分，硬件做一部分。

02 软硬件协同概念的提出

软硬件协同是1990年代提出的概念。大背景是随着系统规模扩大，传统的系统软硬件设计的问题逐渐凸显，需要软硬件协同设计。传统系统软硬件设计存在的问题主要是：

硬件/软件划分，是在还未充分理解系统的情况下进行，很容易产生设计错误；

软硬件划分的设计错误，会对系统产生巨大的负面影响；

而受开发周期和纠正代价的影响，难以纠正在软硬件划分阶段的错误。

传统软硬件一体的设计，适合于较小的系统；而软硬件协同的设计，适合于大一些的系统。

软硬件协同的价值主要体现在：

统一的设计方法论，可以持续指导大系统的设计；

可以充分利用已有的软硬件资源，使得开发效率最大化；

缩短大系统产品上市的时间。

从长期来看，软硬件协同，需要对目标系统的软硬件设计持续迭代：

如果是做一次性的项目，只需要循环一次；

如果要做用户满意的产品，需要迭代循环数次，不断的升级优化；

如果是一个软硬件平台，则需要循环数十次，不断的优化软硬件划分，基于软硬件的“接口”，实现功能更强大的软件和硬件；

如果要构建基于平台的生态，甚至需要循环上百次，时间更久（数年甚至数十年），代价更高（数以十亿美金计的投入）。

03 为什么要从软硬件协同到软硬件融合

量变会引起质变！

随着系统的规模越来越大，系统的设计方法论也需要不断地升级：

第一阶段，小系统。软硬件一体设计，软硬件划分的难度也不高，划分也比较随意。即使划分错误，后期修正的代价也不高。

第二阶段，大系统。随着系统设计规模不断扩大，传统的软硬件一体的方法，越来越不适应系统的设计，越来越成为系统设计的瓶颈；于是，出现了软硬件协同。

第三阶段，复杂宏系统是很多系统的混合交叉，需要实现很多功能的融合。复杂系统里的每一个子系统，其体量和传统系统的规模相当。每个子系统设计都需要软硬件协同，而且会是不同程度软硬件划分之后的再协同。子系统之间的协作（软件和软件的协作、软件和硬件的协作、硬件和硬件的协作），也是软硬件协同。通过不同子系统的软硬件协同，形成了有机的复杂系统。如图所示，我们把众多子系统的众多软硬件协同的组合称为软硬件融合。

软硬件协同，是单个系统的软硬件设计方法学；而软硬件融合，则是复杂宏系统的软硬件设计方法学。

04 软硬件融合

复杂系统，由分层分块的各个组件（即工作任务Workloads），有机组成的。这样，我们就可以把系统的组件（即工作任务，或子系统）映射到一个或多个处理引擎：

按照指令复杂度，形成一维坐标系。CPU是100%软件，ASIC是100%硬件，其他处理引擎介于两者之间，是不同比例软硬件混合态。

根据任务特点，映射到最合适的引擎。软硬件的分工和协同，需要均衡；但更要不断的向上向下拉扯，形成极致最优。需要注意的是：基于软硬件引擎的分层跟系统分层是不同的概念。

映射是动态平衡的：任务最合适的处理引擎，并非一成不变，而是随着系统发展有可能下沉(Offload)/上浮(Onload)。

需要强调的是：软硬件融合不改变系统层次结构和组件间的交互关系，但打破传统软硬件的界限，系统的、动态的重构软硬件划分/协同，达到整体最优。

在小系统和大系统的背景下，分层很清晰：下层硬件上层软件。软硬件融合的分层分块，每个任务都是不同程度软硬件解耦基础上的再协同。然后再整合成复杂宏系统。整个复杂宏系统呈现出：软件中有硬件，硬件中有软件，软硬件融合成一体。

目前，在CPU性能瓶颈和对算力需求不断上升的的大背景下，软硬件融合主要是任务卸载。系统的任务，不断的从CPU卸载到各个层次的硬件加速，其原因主要是：①复杂分层的系统、 ②CPU性能瓶颈、 ③超大规模以及④特定场景服务。

无规模，不卸载(Offload)。

哪些任务适合卸载？卸载的大原则可以分为微观和宏观两个方面。微观原则是：①性能敏感，占据较多CPU资源；宏观原则是：②广泛部署，运行于众多服务器。

宏观的看，分层的系统，越上层越灵活软件成分越多，越下层越固定硬件成分越多。庞大的规模以及特定场景服务，使得云计算底层工作任务逐渐稳定并且逐步卸载到硬件（被动趋势）。软硬件融合架构，可以使“硬件”更加灵活，功能也更加强大，使得更多的层次功能向“硬件”加速卸载（主动抢占）。

05 软硬件融合面向的场景

Intel SVP Raja表示：要实现元宇宙级别的体验，算力至少需要提升1000倍。从云计算到云网边端融合的万物融合，再到云宇宙的虚实融合，算力需要多个数量级的提高，单个设备的系统越来越复杂，数以亿计设备组成的融合大系统，则更加复杂。

软硬件融合，从宏观和微观的视角，尝试解决复杂计算面临的问题。系统越复杂，软硬件融合的价值越凸显。

软硬件融合相关技术，从云计算抽象出来，指引包括云计算在内的各种复杂计算场景的芯片及系统设计。

06 软硬件融合的意义

软硬件融合的根基：①分层分块的系统和②宏观的超大规模，这两个原因使得③二八规律广泛存在。

软硬件融合承上启下：从产品定义和系统架构开始，逐步拓展到整个系统栈；往下拓展微架构设计和实现，甚至考虑工艺、封装和测试；往上，考虑接口驱动、操作系统、框架和开发库，甚至需要考虑应用算法和业务逻辑。

软硬件融合，落地实现必然是CPU + 协处理器 + GPU + FPGA + DSA + ASIC等多种处理引擎充分协同的超异构计算。其中，每个工作任务都是在软硬件均衡/解耦基础上的再协同。

软硬件融合的核心目标是要兼顾软件灵活性和硬件高性能，实现既要又要。

软硬件融合，既是理论和理念，也是方法和解决方案。让硬件更加灵活、弹性、可扩展，弥补硬件和软件之间的鸿沟。

软硬件融合应对云计算、边缘计算及超级终端等复杂计算场景的挑战。软硬件融合也为解决芯片一次性成本过高导致的设计风险，提供了切实可行的思路和方案。

审核编辑 ：李倩