电子组装生产中的ESD防护 静电防护的原理与技术
制造/封装
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本文件适应于以下场合：制造、处理、组装、安装、标识、返工与返修、测试、检测或其它类似处置电子元器件时可能遭受人体模式（HBM）下不小于100V静电电压损害零件、组件及仪器设备。
编辑：黄飞
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