现代微电子封装技术的发展历程及现状
制造/封装
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描述
电子封装（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定义为：利用膜技术和微连接技术，将微电子器件及其它构成要素在框架或基板上布置、固定及连接、引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
编辑：黄飞
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