推出HTF系列超薄型超大电流铜磁共烧功率电感

超薄型超大电流铜磁共烧 功率电感 HTF系列产品采用创新的铜磁共烧技术，在同类产品中，在同等尺寸下能实现更高的特性，或者在更小尺寸实现等同的性能。其拥有超低损耗、超大电流，并且在外形尺寸设计上拥有薄型化能力。其独特的铜磁共烧工艺，保证了优秀的散热特性，以及高可靠性的特点。由于其工艺的先进性，同时拥有一体成型及组装类电感的优势，可以制作如小尺寸大电流电感以及大尺寸大电流超薄型产品。其在应用上，可以支持单线圈 DCDC供电及 耦合电感多相供电应用。

尤其适用于某些超薄大功率应用，以及对散热和可靠性有较高要求的场景。其拥有的独特优势，是一体成型电感及组装类电感所无法比拟的。因此，特别适用于：

● 高端PC、Pad等应用中的CPU供电，利用超薄特性改善设备散热风道。

● 服务器、AI服务器等大电流、超薄应用中的CPU、GPU及周边电路供电，超薄大电流可对应对VRM及TLVR供电方案，可通过背面贴装减少占板面积。

背景和开发目的

小身材，大道理。

随着AI服务器、高端PC、Pad、手机等产品的薄型化趋势，以及大功率的固有要求，对整机用元器件尺寸及功耗产生了巨大的影响。同时，作为供电端的DCDC电路首当其冲，需要在保持高功率的情况下实现低背的要求。而这个重担，自然就压在直面通流能力的功率电感上面。而应运而生的便是超薄型超大电流铜磁共烧功率电感。

同时，伴随而来的高可靠性，高散热能力，低损耗，也注定成为铜磁共烧电感的亮点所在。

产品特点

● 拥有无可比拟的超薄优势

● 超高可靠性

● 工作温度范围宽，无长时间高温老化问题

● 高饱和特性

● 超低RDC，同时拥有更低损耗，实现更高电源转换效率

● 宽频谱范围

● HTF系列电感采用 Sunlord 独有的铜磁共烧技术，拥有多项专利

产品优势对比

● 材料特性对比：

相比于低温固化合金粉，烧结合金粉具有：

○ 高磁导率(μi)

○ 高饱和磁感应强度(Bs)

○ 高导热系数

○ 超低磁芯损耗

● 温升仿真：

○ 在相同功耗的情况下，HTF电感的表面温度比传统模压电感低10%

● Core Loss：

● 电气特性和尺寸对比：   找正品元器件，上唯样商城。

○ 相同电气条件下，HTF系列电感高度较组装式电感降低50~60%，较传统模压电感降低30%~40%；

○ 相同的尺寸条件下，HTF系列电感较组装式电感和传统模压电感，感值和Q值可提高1.5~2.0倍。

● 高温负载试验：

○ 高温负载2400H试验后，HTF损耗增加率在10%波动，传统模压电感损耗增加率＞350%；

○ 高温负载2400H试验后，HTF外观良好，传统模压电感出现大面积磁粉脱落。

○ 传统模压电感所使用的磁粉中包含较多的有机物，在高温下有机物会老化失效，产品特性可靠性低且产品强度不足，磁体易脱落；HTF系列产品有效的避免了此类问题的发生。

● 超低损耗：

● 超薄特性：

应用

● 服务器CPU、GPU、FPGA等的VRM、TLVR供电

● 超薄型笔记本、Pad的电源供电

尺寸

 

产品型号

生产

● 可随时送样

● 量产导入阶段

审核编辑 黄昊宇