内层设计
层叠规划
01
参考平面
02
信号线不能跨区域走线
03
电源、地走线规划
04
内层制造
01
删除独立焊盘
02
内层BGA区域
03
内层设计异常
04
内层负片瓶颈
DFM内层设计检测
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原文标题:华秋干货铺 | PCB内层的可制造性设计
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