立创梁山派的华秋DFM解析讲解（下）

立创开源的梁山派开发板已经大批量生产，其中一些细节和布线布局规则还是很值得我们学习的。上期已经介绍电气信号，最小线宽，最小间距，SMD间距的设计规范，下面和大家一起看看余下华秋DFM的可制造分析的一些数据和我们的一些设计规范。

孔环大小

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。孔的大小对通流有很大影响。板厂一般要求过孔大于5mil。

孔到边线

PCB的钻孔加工，正常工艺是通过钻机打孔完成的。在这个过程中，由于加工的设备精度，钻刀的损耗及原材料对钻咀的影响，都会产生一定的偏差。

若设备精度比较落后，生产时有一些细节工艺管控不到位，成品板的孔位公差就会比较大；高速板及高频板因原材料成份的影响，对钻咀的磨损比较大，会导致孔径公差变大。这些因素在钻孔加工时，我们都要一一考虑。

图中小于8mil的孔是原件上的孔，是不影响电气信号的。

铜到板边

带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm，如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil

 

钻孔孔径

一般条件下PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。随着激光钻孔技术的发展，钻孔的尺寸也可以越来越小，一般直径小于等于6Mils的过孔，我们就称为微孔

孔到孔

孔到孔的间距，是指钻孔内壁到内壁的间距，不是钻孔焊盘到焊盘的间距如果是相网络的孔间距过近，通常会产生破孔、铍锋等不良情况，影响板子的外观及装配。如果是不同网络的钻孔间距不足，会产生破孔、铍锋、还有芯吸效应导致的短路等不良情况。

　　审核编辑：汤梓红