电子说
随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战,PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异,于是类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。
问题和挑战
经证实,运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是有利的,而且其做为一种识别和改进生产操作(有造成互连损伤的高风险)的方法也被逐渐地认可。然而,随着向无铅组装技术的快速过渡,互连密度的增加,以及新的层压板材料,翘曲导致损伤的可能性也在增大。随着应变测量技术的成熟,不同的方法应运而生。应变测量方法的差异阻碍了可靠数据的采集及行业间的数据对比。
解决方法
把应变片贴在印制板上指定的元器件附近,随后使装有应变片的印制板经受不同的测试、组装以及人工操作。超出应变极限的步骤被视为应变过大,并进行确认以便采取纠正措施。
审核编辑 黄昊宇
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