康瑞连接器带您了解造成端子虚焊的原因

端子虚焊的原因是：样品端子的耐温上限为250℃，不符合无铅焊接材料的要求(260℃/10s)。而且端子的材质是吸湿的，但是样品没有防潮包装，所以在存放过程中很容易吸潮。在高温回流的情况下，容易出现端子脱层和起泡的问题。原因是端子脱层发生在允许的温度范围内，是端子吸潮后不能耐高温造成的。同时，样品在高温回流时，两个定位销对应的焊盘温差较大，导致连接器两端张力不平衡，导致连接器一端略微翘起，加重了样品的失效。

一.材料：样品端子的耐温性应满足260℃/10s的无铅焊接要求，封装材料应为吸湿性强的材料或标准防潮封装。

二.回流温度的提高：

1.对于本产品，建议使用至少8温区回流焊炉，最好是10温区回流焊炉，以减少PCB零件的温差。

2.建议优化回流温度。

3.钢网开口(固定销)的改进。目前钢网开口已经加了十字以避免空出，但总体锡含量还是偏高。样品端子焊点面积小，焊盘大，建议整体开口减少20%。或者通过在末端位置局部加厚钢网来改善。

审核编辑 黄昊宇