【开源硬件】数字芯片后端EDA工具的挑战与机遇

 

 

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演讲题目

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开源硬件系列03期：

数字芯片后端EDA工具的挑战与机遇

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演讲时间

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2022年12月19日 晚上 19:00

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内容简介

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数字电路后端EDA工具多种多样，纷繁复杂，比如传统的Floorplan，Macro Placement，Placement and Routing， Static Timing Analysis， Power Integrity Analysis等等。随着集成电路规模的增长，制造工艺的发展，PPA极致的追求，对EDA后端工具也提出了新的挑战。我们在这个领域会听到许多新的专有名词，比如，fusion, shift left，physical aware，yield aware等等。这些新技术不断地演进，前端与后端的界线也变得更模糊。像physical aware synthesis，yield driven DFT 等工具也可以被纳入后端工具的范围。

 

在本次讨论中，我们会介绍这些技术的历史，现状和发展趋势，以及这些挑战带给国产EDA的机遇。

 

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本期重点

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① 数字芯片后端EDA工具

② 业界技术发展趋势

③ 挑战与机遇

 

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观看直播

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嘉宾介绍

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黄宇，博士/海思EDA首席科学家

 

黄宇博士是华为半导体科学家，海思EDA首席架构师。之前曾任美国Mentor Graphics高级专家。拥有美国EDA领域工作20年的经验。他的研究领域包括大规模集成电路的测试，压缩，诊断，良率分析等。参与发明70项国际，美国， 中国专利，并发表了大约140篇国际论文。

 

他是IEEE高级会员，也是DAC 2021， 2022年Test & Reliability Track Co-Chair, 曾出任ITC, VTS, ATS, ETS, ASPDAC, NATW 等多个国际会议的组委会委员。他也是复旦微电子学院客座教授，企业博导。

 

 

解壁伟，中国科学院计算所/鹏城实验室 助理研究员

 

2018年博士毕业于中科院计算所，后留所从事开源芯片和开源EDA方面的科研工作，现为中科院计算所和鹏城实验室助理研究员。研究方向包括开源EDA、开源芯片、高性能计算、体系结构设计等。

 

近三年来，主要负责开源EDA方向的工作，目标是打通“使用开源的EDA工具设计开源芯片”的流程，为芯片设计提供开源的EDA工具支持，并结合开源处理器核等关键IP，形成开源开放的芯片设计解决方案。

 

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一群热爱技术的开源人

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原文标题：【开源硬件】数字芯片后端EDA工具的挑战与机遇

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