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1 什么是陶瓷?
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什么是陶瓷?
简单地说,“烧制黏土的产品(陶瓷工业产品)”都可以叫做“陶瓷(Ceramics)”。也有将玻璃和水泥放在炉中烧制的陶瓷产品。
在JIS R1600(精密陶瓷关联用语)中对精密陶瓷有如下定义:
“为充分发挥产品所需的功能,严格控制产品的化学成分、显微组织、形状及制造工艺,将其生产出来”。这一类的陶瓷产品主要由非金属的无机物质构成。
2
陶瓷的优缺点
优点有“耐热性、耐磨损性、耐腐蚀性”等,这些方面的优点比其他材料更突出。但是最大的缺点就是“脆”。
陶瓷对机械冲击和冷热冲击的抗性较低;但是也有能够克服这些缺点的陶瓷产品。
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什么是陶瓷基板?
①保护芯片不受外界影响;
②基板内有电气回路,连接芯片与外部。
特性:
耐冲击
耐药物
耐环境
在各个领域发挥作用:
产业
通信网络
交通工具
消费品
医疗
01
多层陶瓷基板的特征?
01优秀的材料特性 ■丰富的陶瓷材料■机械特性—高强度、高刚性(高杨氏模量) —热膨胀系数接近硅■热特性 —高热导率■电特性 —低tanδ 02设计灵活度
■多层结构
■带腔体结构
■埋孔结构
京瓷多层陶瓷基板的多种结构可帮助实现设计的灵活性。
03小型化/扁平化设计
京瓷拥有精密、细致的设计规则。
04对应各种封装形式
■1次封装: W/B , Flip chip
■2次封装: LCC, SMD, QFP, PGA, DIP
02
多层陶瓷基板的基本结构?
■无形变
■根据客户需求,可以应对各种构造的管壳
■层叠结构,可实现设计灵活自由度
03
多层陶瓷基板究竟是什么呢?
根据客户的要求,我们准备了各种材料。
按材料系整体分类,可以分为HTCC(High Temperature Co-Fired Ceramic)和LTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramic),接下来我们将为大家详细介绍这两大分类的具体特征↓
HTCC
⊙Alumina
KC材料Code:
A440、A473、A443、AO610W、AO630、AO700、AO800
特征:
・高温烧结
・高刚性材料
・热膨胀比较接近Si、7.0(ppm/K)左右
・导体材料基本上是W和Mo,但是也有使用对应低阻抗的CuW材料
・模具等可用AgCu钎焊
⊙AlN
KC材料Code:
AN242、AN276
特征:
・高温烧结
・高散热材料(150~170W/mK)
・热膨胀比较接近Si、5.0(ppm/K)左右
・模具等可用AgCu钎焊
LTCC
⊙LTCC
KC材料Code:
GL330、GL570、GL580、GL771、GL773
特征:
・低温烧结
・导体材料主要为Cu
・具备优良的材料特性(介电常数、介电损耗)、适用于高频高速的材料
・能够形成电容/电感图案
・持有高热膨胀/地热膨胀等稀有材料
3 多层共烧陶瓷的工艺
膜带成型
首先,需要将原材料制成膜带。
粘贴框架
因为烧结前的陶瓷很柔软,因此我们需要粘上硬框架以固定形状。
VIA加工/埋入导体
接下来,我们要加工上下层导通的VIA,埋入匹配的导体。
印刷涂层
涂层时,我们要使用到丝网印刷技术,将电气走线的图案印刷在膜带上。
叠层
接着将每一层都打孔,涂层形成后进行叠层。
单片化、烧结
烧结之前将基板切割成单片,之后再进行高温烧结。烧结之后陶瓷会变得特别硬。
单片化
烧结
电镀
为了确保封装的可靠性,保护导体,需要将露出陶瓷表面的导体镀镍镀金。
检查、出货
最后我们还会根据客户要求做电气检查、外观检查等,之后再进行装箱出货。
检查
装箱出货
4 多层共烧陶瓷的应用
多层陶瓷的特点 利用了叠层工艺,实现3次元走线是多层陶瓷最大的特点。另外,其材料本身具备的优良的抗药性、气密性、高刚度等性能,能最好地保护芯片。
因此,陶瓷普遍用于芯片和母版之间的电气连接和保护芯片的管壳产品。
陶瓷管壳种类与特性 下表是已量产的部分管壳以及其具备的特征。如果您的产品符合以下5项(及以上)特征,请一定考虑使用陶瓷管壳。让您的产品掌握市场优势,脱颖而出吧~
陶瓷管壳应用 为了能对应各种用途,京瓷生产出各种类型的半导体用陶瓷管壳。
审核编辑 :李倩
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