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TSK-64-40C-12应变量测系统:
印刷电路板应变测试在应变及应变速率上,提供一个客观分析,能运用在SMT封装的PWB组装、测试和操作上。
应变量测系统是特别针对印刷电路板应变测试应用所进行设计的工具,测试项目包括:锡球破裂、布线损毁、焊盘分离以及基板裂纹等。提供实时数据进行监控,避免在测试过程中出现故障。
TSK-64系列和DL-1000系列都是便携式应力测试仪,向工185+8866+1846,主要用于电路板ICT应力测试、FCT应力测试、组装应力测试、分板应力测试和跌落应力测试等等,也常用于空调管路应力测试,玻璃应力测,以及一些结构件的应力测试等等。仪器体积小,便携带,软件操作简单,上手方便,适合厂快速测量并根据IPC/JEDEC-9704标准一键自动生成报告。对生产测试流程进行完整的应力测试分析,该系统在满足常规的应力数值分析、最大主应变、对角应变和应力速率分析,等基本功能要求的同时,根据客户后续发展需求,进行功能和通道数的扩展(8通道、16通道、24通道、32通道、40通道、48通道、56通道、64通道可根据情况选配)。
优化制程:
SMT组装流程:去板边/分板的制程、所有手动处理的制程、所有返修及润饰的制程、安装接头/零件
机构组装:组装散热片、组装 隔离柱/补强板、系统或系统板子组装
运送环境:冲击和振动测试、落摔测试、向工185+8866+1846
电路板测试:电路电性测试 (ICT)、电路板功能测试
系统特色
轻巧的便携设备
能直接连接到应变片和热电偶
允许120Ω或350Ω的四分之一桥输入(二选一)
高速采样率能高达10kHz(每个通道)
每个通道同时使用抗混迭滤波器和模拟转数字进行采样
根据PC接口所提供的高速型USB接口
主机能够支持多款模块
满足 IPC/JEDEC 9704&9702 要求
物理特性
操作环境温度:-40°C至70°C
储存环境温度:-40°C 至85°C
最高海拔高度:5000m
操作环境相对湿度:10%-90%
插槽数:8槽
操作冲击力:50g
随机震动:10Hz-500Hz
随机工作频率范围:5g
审核编辑 黄昊宇
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