KOWIN邀您相约2022 [冬季]亚洲智能穿戴大会

在5G、AI、物联网等前沿技术的快速发展下，智能穿戴应用爆发力十足。

如今，智能穿戴产品形态逐渐呈现多元化趋势，产品特征也在向智能化和小型化快速发展，因此，拥有先进制程工艺、更小芯片体积、更高性能、更低功耗的存储芯片对于穿戴设备来说极为重要。

2022年12月23日，2022（冬季）亚洲智能穿戴大会将在深圳科兴科学园B4单元会议中心盛大开幕，届时康盈半导体产品总监齐开泰将带来主题为“ 高性能 低功耗 KOWIN小精灵存储芯生态 助力智能穿戴新体验”的精彩演讲分享，分享包括智能穿戴产业市场现状、KOWIN小精灵存储芯生态介绍、KOWIN如何助力智能穿戴的全新体验，同时康盈半导体小精灵系列存储产品也将在展位 F05 亮相！

智能穿戴盛会倒计时3天，即将启航，康盈半导体诚邀您莅临现场！扫描下方图片二维码即可报名参会！现场还有更多精美礼品等您来！

关于康盈半导体科技

深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。

公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域。

康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。