灿芯半导体科创板IPO获受理！3年成功流片超450次，与中芯国际战略合作

电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（下称“灿芯股份”）科创板IPO获上交所受理，本次拟募资6亿元。
 
 
 
灿芯半导体是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
 
3年成功流片超450次，在全球集成电路设计服务中排名第五
 
根据招股书，依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，灿芯半导体不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。报告期内，公司成功流片超过450次，其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过150次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过100次。
 
灿芯半导体大型SoC定制设计技术包括大规模SoC快速设计及验证技术、大规模芯片快速物理设计技术、系统性能评估及优化技术与工程服务技术。其中前两项技术主要应用于芯片前道设计环节中，在帮助客户提高芯片性能、缩小芯片面积的同时提升设计效率；后两项技术应用于芯片后道设计环节中，帮助客户降低设计风险及设计成本。
 
半导体IP开发技术主要聚焦于在大型SoC设计中复用率较高的接口IP及模数转换类模拟 IP的研发，支撑了公司自研IP平台的扩展迭代并使得公司能够在芯片定制项目中快速满足客户IP定制需求，提升了公司一站式芯片定制服务的综合竞争力。
 
公司核心技术全部应用于主营业务中，通过持续为不同行业领域、技术禀赋及产品需求的客户提供优质的芯片设计服务并转化为客户品牌的芯片产品应用于广泛的场景中，实现与大数据、物联网、网络通信、工业互联网及消费电子等产业领域的深度融合。
 
多年来，灿芯半导体积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。根据上海市集成电路行业协会报告显示，2021 年度公司占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位。
 
 
 
营业收入持续增长，毛利率波动较大
 
灿芯半导体基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体 IP 储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务。
 
由于集成电路产业中不同行业领域客户技术禀赋、产品需求各不相同，灿芯半导体基于自身核心技术可在芯片设计全流程为客户提供技术支持，并根据客户需求提供相应设计服务。从服务类型来看，公司为客户提供的一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。
 
芯片全定制服务是指公司根据客户对于芯片功能、性能、功耗、面积、应用适应性等要求，借助自身全面的芯片定制能力及丰富的设计经验，根据客户需求完成芯片定义、IP 及工艺选型、架构设计、前端设计和验证、数字后端设计和验证、可测性设计、模拟电路设计和版图设计、设计数据校验、流片方案设计等关键环节，并根据客户需求提供量产服务。
  
芯片工程定制服务主要指公司根据客户需求，完成工艺制程及半导体 IP 选型、设计数据校验、IP Merge、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评估及优化、封装及测试硬件设计、测试程序开发等设计服务，并根据客户需求整合晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源向客户提供晶圆制造、芯片封测等量产服务。
 
从营业收入来看，报告期各期内公司分别实现营业收入40,571.43 万元、50,612.75 万元、 95,470.05万元和63,038.95万元，实现归属于母公司所有者的净利润分别为530.86 万元、1,758.54万元、4,383.48 万元与 5,650.56万元，均呈现增长态势。
 
同时灿芯半导体也不断的进行技术研发与技术产业化，报告期各期公司研发费用分别为 3,257.05万元、3,915.47万元、6,598.62万元与 3,458.35 万元，占营业收入的比例分别为 8.03%、7.74%、6.91%和 5.49%。
 
从主营业务收入构成来看，芯片量产业务占比较大。报告期内芯片量产业务占比为分别为76.00%、70.86%、64.96%、75.03%；芯片设计业务占比则分别是24.00%、29.04%、35.04%、24.97%。
 
 
报告期内公司芯片设计业务毛利率分别为17.85%、27.90%、21.94%和 14.96%，芯片量产业务毛利率分别15.28%、12.89%、14.48%和18.47%，毛利率波动较大。根据该公司在招股书中的表述，毛利率波动主要受产品及服务的销售价格变动、产品结构变化、市场竞争程度、技术升级迭代等因素的影响。
 
与中芯国际建立战略合作，赵海军担任董事长
 
根据招股书，作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，基于对自身发展战略、客户需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，灿芯半导体选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。
 
公司充分发挥自身在大型SoC定制设计及高性能IP开发方面的技术优势，吸引并帮助了不同行业领域、技术禀赋与需求的客户在中芯国际不同制程工艺上高效、低风险地实现芯片定制及量产。同时，晶圆代工厂在新工艺的研发与客户导入过程中，往往需要设计服务公司在芯片设计过程中帮助分析基础设计文件与工艺库特性，从而不断提升工艺良率与适用范围。在不断反馈与优化的过程中，设计服务公司对于代工厂工艺的理解持续加深，并能够为其客户提供更优的工艺选型与设计服务。
 
此外，随着我国集成电路产业快速发展，涌现了一大批在自身细分领域拥有核心技术优势的芯片设计公司。这些公司由于其自身资源限制及其技术产业化前景存在较大的不确定性，需要设计服务公司提供全流程的技术支持以降低设计风险与开发成本。灿芯半导体基于与中芯国际的长期战略合作，已在其不同工艺制程上积累了大量设计经验，能够满足不同芯片设计公司的产品需求并帮助其实现技术产业化。
 
从采购数据来看，灿芯半导体对中芯国际的依赖很大。根据招股书，报告期各期，灿芯半导体向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例分别为88.40%、84.93%、86.39%与 93.30%。其中向中芯国际的采购金额占当期采购总额的比例分别为80.40%、69.02%、77.25%与 86.62%，占比较高。
 
 
不仅如此，有六家中芯控股控制的企业直接持有灿芯半导体5%以上的股份，包括中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司等。
 
 
 
同时灿芯半导体董事长赵海军，是中芯国际集成电路制造有限公司联合首席执行官，还是中芯国际控股有限公司总经理。
 
 
 
中芯国际通过直接股东中芯控股间接持续灿芯半导体公司18.98%的股份。
 
 
小结
 
根据招股书，灿芯半导体本次IPO募集资金计划用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台。未来其将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实核心技术基础。