基于地平线征程®系列芯片，禾多科技软硬一体自动驾驶解决方案加速量产落地

近日，禾多科技正式官宣与行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商地平线的战略合作成果：自动驾驶域控制器HoloArk、智能前视相机HoloIFC。两款产品方案均在2022年获得奇瑞等多家中国头部自主品牌车企的定点，预计在2023年量产装车，继续加速「软硬一体」的产品策略在中国市场的落地。

作为自动驾驶量产解决方案提供商，禾多科技可为主机厂客户提供能基于大数据不断迭代进化、覆盖基础功能到高阶功能的完整的产品矩阵。地平线则是行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商，在国内率先实现车规级芯片大规模前装量产，征程系列芯片出货量已经突破200万片。

禾多科技基于地平线征程系列芯片打造的智能前视相机与自动驾驶域控制器，能够快速支持禾多行泊算法的部署，为客户提供软硬一体的行泊一体系统方案。

2022年年初，双方正式签署战略合作协议、展开深度合作。根据协议，地平线将基于征程3、征程5芯片，视觉感知算法以及工具链，助力禾多科技开发行泊一体的自动驾驶软硬件解决方案，打造面向服务的软件架构(SOA)，携手共同构建数据驱动下持续迭代的全栈式自动驾驶解决方案。禾多科技陆续推出自研域控制器-HoloArk、智能前视相机-HoloIFC，进一步拓展自动驾驶行泊一体、软硬一体的边界，打造更强产品矩阵。

HoloArk是承载禾多科技行泊一体自动驾驶强大性能的智慧「方舟」，基于地平线征程系列芯片充沛算力基础，由禾多科技自研基础软件及中间件打造。目前推出的HoloArk 1.0~2.0版本方案，将覆盖18TOPS、288TOPS级别算力，能为汽车主机厂商提供不同性价比方案，充分满足从L2+到L4级高阶自动驾驶系统所需的不同性能。同时，禾多也在进行下一代驾舱一体的多域融合域控产品的研究。

HoloArk 1.0将于2023年率先量产，基于两颗地平线征程3芯片打造，算力最高达到18TOPS，配置5R10V传感器方案，支持高速领航自动驾驶功能、HPA记忆泊车等高阶自动驾驶功能;采用了「行泊一体」架构，能高效调用各种传感器信息，充分发挥芯片算力效能，为主机厂商提供高性价比的「软硬一体」式自动驾驶解决方案。

HoloIFC是禾多科技基于地平线征程系列芯片自研的智能前视相机，能提供AEB、FCW等紧急类和HWA等辅助驾驶功能，为消费者提供充分的安全保障及舒适的智驾体验。

其中，HoloIFC 1.0结合地平线征程2芯片算力，分辨率200万像素，满足C-NCAP 5星安全标准，是极具性价比的国产智能相机方案。而HoloIFC 2.0将基于地平线征程3芯片打造，分辨率达到800万像素，满足更严苛的海内外NCAP测试要求，未来有望伴随中国自主品牌发展进程同步进军海外市场。

HoloArk 1.0及HoloIFC 1.0，HoloIFC2.0产品均在今年获得奇瑞等多家头部自主汽车集团定点，将在2023年实现量产装车。与此同时，HoloArk2.0将基于征程5芯片，有望在2023年底或2024年初量产交付。禾多将进一步打通高速、泊车与城区自动驾驶全场景，结合禾多的人机交互设计能力及数据闭环全套工具链，为主机厂客户提供效能卓越、体验优秀的「软硬一体」自动驾驶解决方案。

禾多科技创始人、CEO倪凯表示：“随着「行泊一体」产品的逐步量产落地，对创新型自动驾驶企业如何将软件算法与芯片算力深度耦合、最大化发挥系统效能的「软硬一体」能力提出了更高的要求。禾多科技与地平线在各自技术研发领域，均是专注于量产的创新代表。此次公布几款产品正是双方发挥各自优势，共同打造的满足主机厂客户量产需求的行业标杆产品。面向未来，禾多科技期待与地平线继续深化合作，充分结合禾多的软件优势、域控制器优势和地平线的芯片优势，加速「行泊一体」自动驾驶技术在中国市场加速量产落地，用极致的产品为广大消费者带来更安全、更美好的出行体验。”

审核编辑：汤梓红